美国益华电脑（Cadence Design Systems）在美国硅谷举行了业内展会“CDN Live! Silicon Valley 2007”，发表了新产品。其中，该公司在DFM（Design For Manufacturability，可制造性设计）方面投入了极大精力。此次发表了面向45nm以后芯片设计的4款DFM新产品。  

    作为此次的DFM的目标，益华电脑提出了“WYDWYG（What you design is what you get）”的口号，表达了对DFM的希望。4款新产品包含在该公司数字芯片的执行设计用EDA系统及设计流程“Encounter digital IC platform version 7.1”（预定2007年10月发布）中。以下是新产品的概要。  

    第1款是布线工具“NanoRoute”的新版本。增加了称为“Aura”的曝光预计功能。该功能可在布线处理过程中防止产生曝光热点。第2款是益华电脑8月收购的美国Clear Shape Technologies的产品。Clear Shape拥有2款以基于模型库的曝光模拟器为基础的产品，均已作为益华电脑的产品投放市场。检测形状热点的“InShape”更名为了“Litho Physical Analyzer”，面向电气特性热点的“OutPerform”更名为了“Litho Electrical Analyzer”。  

    第3款是CMP（Chemical Mechanical Polishing）模拟器“CMP Predictor”。面向设计人员，改进了益化电脑2006年3月收购的美国Praesagus面向程序工程师开发的产品。使用CMP Predictor可轻松进行金属注入的优化等。  

    第4款是SSTA（Statistical Static Timing Analysis)工具。该工具作为时序分析工具“Encounter Timing Systems GXL”的功能之一提供。日本益华电脑表示其特点是：与其它市售产品相比，处理速度更快，并准备有非SSTA单体的解决方案。  

    后一项特点方面，不仅拥有时序分析功能（SSTA原本功能），而且还具备描述、参数提取以及向执行流程整合的功能。顺便提一下，第4款产品SSTA和第1款产品Nano Route的新版本均由益化电脑自主开发。  

    将继续进行DFM功能的开发  

    益华电脑表示，DFM解决方案今后将进一步得到扩充。比如，在不均匀问题的分析方面，正如前述一样，曝光和CMP工具已经提供了相关功能，而变形及蚀刻方面也在进行相关开发。在这一开发中，使用了2007年7月收购的美国Invarium的技术。另外，温度及热分析功能也在开发之中。  

    另外，益华电脑还计划在DFM产品中使用2007年5月收购的美国CommandCAD的技术。CommandCAD拥有掩膜布局的图形蚀刻技术。该技术能够以参照用途为目的保存容易引发问题的掩膜布局，以便与作为检验对象的芯片的掩膜布局进行对照。验证与DRC近似，但不制定规则的特点较为新颖。有望成为制造与设计之间新的接合点。