上海贝岭-半导体 广告 2024电机评选 广告 2024秋季电机智造与创新应用暨电机产业链交流会 广告 2024第五届中国电子热点解决方案创新峰会2 广告

USB 3.0明年上市 传输速率达USB 2.0十倍

2007-09-21 09:49:00 来源:半导体器件应用网
 
    据国外媒体报道,英特尔及其合作伙伴计划于2008年上半年推出USB 3.0技术,其数据传输速度是当前USB 2.0的十倍之多。 

    据悉,英特尔、微软、惠普、德仪、NEC和NXP等USB 3.0工作组成员计划于明年上半年发布USB 3.0技术。而相关产品有望于2009或2010年上市。 

    目前,USB 2.0的速率为480 Mbps,而USB 3.0则可达到4.8 Gbps。当然,很多设备不需要如此高的速率,但硬盘和读卡器等设备对速度的要求还是很高的。 

    与USB 2.0相比,USB 3.0将更加节能。此外,USB 3.0是向下兼容的,支持USB 2.0设备。 
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
Big-Bit 商务网

请使用微信扫码登陆

x
凌鸥学园天地 广告