英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计
2008-07-22 09:32:46
来源：半导体器件应用网
英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。
首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互联网连接，超过现有的电话网络。英特尔副总裁西恩。马洛尼（Sean Maloney）在香港举行的3G世界大会上展示了相关芯片组设计。他预计，WiMax Connection 2300将加速移动WiMax的部署，并在笔记本和移动设备用户中引发“个人宽带”新潮流。
与Wi-Fi相比，WiMax可以在更广阔的范围内提供无线宽带接入，因此很多业内人士都看好这项网络技术的发展前景。但是，尽管已经在全球多个地方进入测试阶段，WiMax要取代DSL宽带连接还需要几年的时间。此外，随着高速移动通信网络的普及，WiMax也许会黯然失色。
不过，随着首款新型WiMax芯片设计的完成，英特尔距离打造一个单一平台的目标又近一步，该平台可以处理多种不同的无线协议。随着技术的发展，笔记本用户要接入无线互联网将有更多的选择，包括WiMax、Wi-Fi和高速移动通信网络。英特尔移动平台集团无线营销总监戴夫。霍弗（Dave Hofer）表示：“我们开发WiMax技术的目标，是让每个人都可以在任意时间、任意地点享受宽带连接。但要实现这一目标，我们还有很长一段路要走。”
除提供WiMax连接外，WiMax Connection 2300还将整合对Wi-Fi网络多重输入、多重输出（MIMO）的支持。WiMax Connection 2300将构建一个低功耗平台，不会给笔记本电池的待机时间带来太大影响，因此完全可以用于轻薄型笔记本。将WiMax和Wi-Fi整合在同一芯片组中，有助于硬件厂商设计更小型的笔记本。英特尔预计将于2007年推出WiMax Connection 2300测试样品。
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