MB挡路！台IC设计成长受挫
2008-08-27 09:14:47
来源：半导体器件应用网
受到8月台系主机板(MB)厂出货量逐周下滑影响，加上客户端愈趋保守，造成台系PC相关IC设计业者9月订单能见度不若预期，继瑞昱之后，茂达、联阳及立锜纷开始下修第3季营运目标，其中，茂达初估第3季营收增幅将由原先30%，缩小为15~20%；联阳则改口第3季营收将较第2季持平或略减；至于立锜，市场原乐观预期成长20%目标恐难达成。
由于客户需求不若先前预期乐观，瑞昱已事先提出预警，第3季营收表现将由原先较第2季成长2位数百分点，下修至仅成长个位数，推估其第3季营收将介于新台币48亿~49亿元，无法如期突破2007年同期所创下49.5亿元单季历史新高，至于瑞昱预先下修第3季营收目标，主要原因系来自于8月MB出货量逐周下滑的不利大环境。
IC设计业者透露，台MB业者虽然自6月底、7月起出货量渐有加温，不过，时序进入8月后，包括华硕、技嘉、微星、鸿海及技嘉等厂商出货量，开始出现逐周下滑走势，原认为北京奥运过后，市场需求应会回温的期待，似乎又提前落空，在台MB厂持续下修8月出货量，并对9月出货量看法偏向保守情况下，迫使台系PC相关IC设计业者开始下修第3季营收目标。
除瑞昱外，联阳也看到MB厂对后续景气保守态度，因此，内部目前初估8月营收将与7月相去不远，甚至再掉1~2%，连续第2个月营收出现下滑情形，凸显公司主力智能型IO芯片正受到MB厂出货情形不若预期影响，即便笔记型计算机(NB)相关IC表现不差，但仍无法补上MB相关IC出货量下滑，第3季营收表现恐较第2季持续下滑。
至于茂达，原预估第3季营收将成长30%目标，下修至成长15~20%，主因亦是MB模拟IC订单量明显缩减所致，虽然其它NB、面板、风扇模拟IC出货量仍如预期成长，但在主力MB模拟IC出货量不如预期放量后，茂达提前预告第3季营收成长将介于15~20%，反应MB厂8、9月出货不振情况。
立锜虽然拥有WLAN、NB、数字相机(DSC)、白牌手机模拟IC等产品线，出货量已感受到旺季效益，加上市占率仍持续成长，让市场对公司第3季营收表现寄予厚望，尤其是立锜结算6月营收逆势上扬，7月营收更创下历史次高，立锜第3季营收可望成长20%以上，不过，随着MB出货量在8月不进反退，公司亮丽的单季营收成长目标恐被迫缩水。
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