瑞萨、夏普与力晶将合资成立中小尺寸面板驱动芯片设计公司
2008-02-18 09:39:41
来源：半导体器件应用网
力晶半导体(Powerchip Semiconductor)日前与日商瑞萨(Renesas)及夏普(Sharp)共同宣布，将结合日商研发、销售及力晶高生产效率优势设立中小尺寸面板驱动IC设计公司。新公司将于2008年4月1日起正式营运，将负责IC设计、研发、行销及销售，而产品主要委由力晶代工生产。
力晶表示，近年来，由于高科技产品发展日新月异，面板广泛应用于许多消费性电子产品，更加速面板需求的成长。其中以中小尺寸面板成长最为显著，系因手机的多媒体应用对于高画质接口需求，同时新兴市场手机需求依旧强劲，因此中小尺寸面板驱动IC需求不断提高。中小尺寸面板驱动IC市场竞争激烈，使得降价压力越来越大。
为因应产业激烈的竞争环境，由三家公司共同成立的合资企业，将结合力晶的高生产性能与瑞萨、夏普的资金、研发技术、销售与人才资源，企图以稳定技术来源与产品客户等优势，发挥相乘效果、创造三赢的局面。
新成立的中小尺寸面板驱动IC设计公司将命名为“Renesas SP Drivers”，公司总部设于日本东京，资本额50亿日圆，出资比例由瑞萨、夏普与力晶各持股55%、25%与20%。该公司员工人数初期约170人，负责人未定。
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