意法半导体（ST）和飞思卡尔加快汽车合作设计活动
2007-06-26 09:21:49
来源：半导体器件应用网
两家公司推出首个 90nm测试芯片
汽车工业的两大半导体供应商飞思卡尔和意法半导体在汽车IP技术开发、闪存技术统一和新产品定义方面中取得巨大进步。
自去年宣布合作设计活动以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车部门将产品开发力量集中在各种汽车应用领域，包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统。他们还主动加快产品开发速度，设计并制造出了采用 90nm嵌入式闪存技术的测试芯片，以支持产品开发和产业化的顺利进行。
“我们的客户非常关注即将推出的两家公司共同研制的汽车微控制器设计，” 飞思卡尔公司副总裁兼微控制器产品部总经理Mike McCourt表示，“除了我们共同的产品开发能力和工艺技术外，我们还计划向市场推出的双货源供货也引起了汽车工业的广泛关注。我们计划在2008年初推出四款新产品，然后准备在今后几年内公布一个完整的可伸缩微控制器设计的开发计划.”
两家公司在那不勒斯、Agrate、Sao Paulo和新德里建立了设计中心，每个设计中心都用于扩大合作产品开发计划。设计工程师总共130人，这些设计中心的主要任务是开发针对特殊汽车市场优化的微控制器产品。
“运营上的优异成绩和灵活性是我们的汽车微控制器合作项目不断取得成功的关键，” ST公司副总裁兼传动及安全系统产品部总经理Marco Maria Monti表示，“两家公司都具有优势互补的技术技能。嵌入式闪存开发是我们合作效率极高的领域。首个测试芯片采用90nm嵌入式闪存技术，正在接受产品验证，目前看产品性能非常好。从成本低廉的车身用闪存微控制器到传动及底盘系统用高性能产品，我们计划为客户推出一个完整的产品开发计划。”
最近推出的通用微控制器架构平台设计是双方合作的最重要的开发成果之一。这个设计平台允许同时开发多款不同的产品，每款产品都有一套针对某一个特殊的目标应用优化的外设。这种方法可以大幅度降低产品上市时间，有助于加快两家公司实现把Power Architecture技术变成主要的汽车微控制器内核的目标。
飞思卡尔和ST计划利用双方统一的90-nm制造工艺生产合作设计Power Architecture微控制器产品。预计主要客户在2008年第一季度能够获得双方合作开发的样片。
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