全球最薄、最小！罗姆开发出仅厚0.2mm的1006芯片LED“PicoLED”
2007-01-25 09:31:57
来源：半导体器件应用网
罗姆成功开发出封装面积为1.0mm×0.6mm（1006型）、厚0.2mm的芯片LED元件“PicoLED（Pico Red：SML-P12）”系列。这是首次在芯片LED（原来因为会损坏光度而难以实现超薄化）中实现0.2mm的厚度，而且与目前的业界标准封装面积为1.6mm×0.8mm（1608型）的LED相比，面积缩小至1/2以下，体积降低至原来的约1/4，实现了小型化。亮度与原来的产品保持同等水平。
通过采用自主开发的高亮度元件技术和精密加工技术，实现了LED元件以及封装的小型化和超薄化。采用此次开发的产品，除可实现手机键盘的超薄化、1.5mm间隔的点阵(Dot Matrix)、字符高度为0.2英寸的7段显示外，还可用于车载显示器。
发光颜色包括红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、白色和彩色。发光元件方面，将面向对可靠性要求较高的应用领域推出采用InGaAlP的产品，面向对亮度要求较高的应用领域推出采用InGaN的产品。
计划在2007年1月以100日元的单价开始样品供货，4月份以1000万个的规模开始量产。将在日本冈山县的ROHM-WAKO（日本）、天津的罗姆半导体（中国）、以及马来西亚吉兰丹州(Kelantan)的ROHM-WAKO ELECTRONICS（马来群岛）SDN. BHD.进行生产。
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