3D堆叠技术打造廉价精确的硅晶圆
2007-01-30 15:19:02
来源：半导体器件应用网
南安普敦大学研究人员开发出一种技术，使硅晶圆能被精确廉价地以三维结构堆叠。
该方法是由凸角棱锥体和凹坑组成的校准特性可被加工出来，芯片级样本在微加工工艺之后可被成功邦定。据称已实现了200纳米的校准精度。
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该方法是由凸角棱锥体和凹坑组成的校准特性可被加工出来，芯片级样本在微加工工艺之后可被成功邦定。据称已实现了200纳米的校准精度。
研究人员正准备向英国工程物理科学研究理事会(EPSRC)提交提议，使他们能在该领域进行进一步研究。该大学电子和计算机科学学院Dr Michael Kraft表示，堆叠硅晶圆的最大挑战是让一片晶圆对准另一片，并吻和所有特征。
Dr Kraft的合作同事是工程科学学院的教授Mark Spearing和Liudi Jiang博士，开发被他们描述为“实现纳米精度校准的有效被动校准技术。”Dr Kraft表示，研究团队展示出没有必要使用昂贵的机床来实现校准。“我们的系统能自动让晶圆对准，象乐高玩具一样
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