近几年，LED产业人气鼎盛，其中LED封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩，新型LED器件不断涌现，大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，这种状况严重制约了产业的发展。据有关调查资料显示，目前我国LED市场大约为150亿元～160亿元，并以每年20%的速度增长，但国内企业市场占有率不足1/3，国际大公司仍然在国内的高亮度LED市场中占据主导地位。因此，国内LED封装企业只有不断扩大生产规模，提升技术水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展。 

    企业到了做大做强的时期

    日前，江苏稳润光电有限公司正式迁入新厂区，江苏稳润光电有限公司副总经理陈和生在接受《中国电子报》记者采访时介绍说：“2007年，我们希望在新厂区这个更大的物理空间上，在进一步有效调整和平衡的同时，实现稳润在业绩上的继续稳定发展。目前公司总的LED芯片封装和销售能力已经达到120KK/月，我们希望在2007年末的时候能超过150KK/月，而且这其中要实现产品结构的调整，即逐步降低低端芯片的封装比例。”

    稳润在2002年到2005年是快速发展的时期，成长速度达到年均100%的水平。2006年则相对比较平稳，一方面是企业在经过几年快速发展后，需要对自身的管理机制、各部分协调均衡发展以及后续投资重点等作一些有效的分析和适应性的调整，另一方面也是企业发展在物理空间上已受到较大制约，不过依靠前几年积蓄下来的发展惯性，公司本部的业绩成长还是达到30%，如果加上2006年增长比较大的授权生产部分的经营业绩，总业绩增长也超过70%。就目前而言，公司整体的运营状况还是一个市场增长高于产能增长的比较稳健、良性的发展态势，即使在新厂区搬迁完成、产能增长的情况下，订单繁忙的压力依然有增无减。

    应该说目前在我国LED产业链中地位最举足轻重的还是封装业。国内封装业总体发展还是比较健康的，但资源整合显然不足，低层次竞争激烈的情况较为严重，下一步的发展必须要解决这个问题，LED封装业也的确到了规模化、品牌化的发展时期。

    中国光学光电子行业协会LED器件分会秘书长彭万华在接受《中国电子报》记者采访时强调：“根据我国现有LED产业现状，我认为LED封装产品在整个产业链的发展上起着举足轻重的作用。首先我国的LED封装技术，特别在功率LED封装和非标准特种器件封装技术与国外水平相比还有一定的差距，这需要投入更大的力度进行研究开发，建立有自主产权的封装技术，赶上世界的封装水平。只有封装水平搞上来，才能真正使LED产业做大做强，为我国开发国际市场，参与国际市场竞争以及拓展应用产品领域和市场打下坚实的基础。另外，只有把封装产业做大做强，才是前工序外延、芯片的市场保障，才能促进前工序外延、芯片产业的发展。只有这样才能使整个LED产业链获得更大的发展。”

    资源整合并不容易

    我国LED封装业，尤其是大功率LED封装，近几年有了长足的发展。各企业的发明专利、实用新型专利、外型专利申请量大增，百花齐放，不相上下。按说，资源整合、资金集中是做大做强我国LED产业应该走的道路，但是，受到地域利益、投资利益、管理信任的限制，专家认为这种资源整合目前还难以实现。中电科技集团第13研究所张万生教授在接受《中国电子报》记者采访时强调：“中国LED封装业目前发展状况是条块分割，各自为战，小厂居多，产品档次不高，较大封装厂家所需之高档芯片全部依赖海外进口。我国LED封装业虽已到了上规模上档次、重品牌重管理的时期，资源整合是做大做强我国LED产业应该要走的道路，但受地域诸侯政绩经济的局限，资源整合谈何容易。” 

    近日华刚光电(集团)有限公司与美国CREE公司宣布，华刚集团把旗下负责LED封装事业部的华刚光电零件有限公司售予美国CREE公司，此事对国内LED封装企业来说应该还是有所触动的。陈和生认为，对华刚而言，是在国内众多的、门槛相对较低、同质性极强、竞争日趋激烈的封装企业中如何寻找自身新的核心竞争力的需要。而对国内LED产业而言，则不失为一种具备较强可操作性，也较易见成效的发展途径。“这在国内LED产业发展而言也是一件水到渠成的事情。就关注度而言，国内LED企业中关注此事的企业并不会特别多，但基本上有一定影响力、有较强发展愿望的企业都会关注此事，这其中包括国内为数不多的上游企业和规模相对较大的中下游企业。实际上这样一个单个的事件谈不上一定能产生多大的影响，因为国内的LED企业在经过前一阶段的发展后，实际上有相当一部分发展得比较好的企业都正在运作或准备运作类似的合作发展模式，有没有这件事，后面都会有一些类似的事件必然要发生，但也正因为如此，其标志性意义就很突出。”陈和生认为。

    产业发展需要领军企业

    目前国内的LED封装业从技术、人才、装备、研究领域等方面来看，单独指标的最高水平对比国际最高水平并没有多少根本性的差距，甚至整体的产值也不低，占到全球市场值的10%以上。这里面实际上根本的差距是在整体的整合太差，还没有形成真正意义上的领军企业和领军企业群体，全国逾1000多家封装企业都在较低的层次上各自为战，各自的技术、人才、装备优势得不到互补也就得不到相互的促进。所以从现实角度综合分析，封装业在LED中有比较重要的地位，而且我们有相当多的潜在优势，只要整合得力，这种优势就可以转化为竞争优势。

    有专家认为，目前国内LED封装业满足于现在的增长水平是非常危险的，不但缩小不了差距，而且还会被拉大差距。不仅如此，还不能单纯地满足于量的增长，而是更需要整体的质的提高。简单地说，以现在的国内1000多家LED封装企业的水平，再增加1000家同样的企业并没有多少积极意义，现在真正需要的是成长出一批领军和旗舰企业。也许在一段时间内，我们实际业绩上不太可能很快达到同样的层次，但首先是要在内部拉开一定的差距，以这种差距来带动国内LED封装企业的资源重新整合，这样在造就一批优势企业的基础上来更好地发展整个LED封装业进而发展整个LED产业。

    但同时我们也应该看到，任何国家发展LED产业都必须有自己的技术特色，中国也不例外，所以南昌大学教授江风益在接受《中国电子报》记者采访时强调，中国LED的封装业不必学国外，保持目前的格局也许并不是一件坏事。

    但无论如何，中国LED封装业发展到现在确实已经到了上规模、上档次、重品牌、重管理的时期，资源整合是做大做强我国LED产业应该要走的道路。