联华电子加盟SEMATECH 致力于300mm晶圆的22nm工艺的技术开发
2008-08-01 10:02:01
来源：半导体器件应用网
半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子（UMC）2008年7月28日宣布，UMC将决定加盟SEMATECH（英文发布资料）。加盟该协会之后，UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。
目前，UMC正在从事90nm和65nm工艺产品的300mm晶圆的量产，对于45nm以及40nm工艺技术则处于准备阶段。另外，该公司还正在进行32nm以及28nm工艺技术相关的研究。
UMC首席执行官孙世伟对该公司宣布加入SEMATECH表示：“与SEMATECH的合作对双方都有好处。本公司300mm晶圆的制造经验、工艺技术与SEMATECH在半导体研究领域所积累的丰富知识相结合，有望解决过度至新一代工艺时所面临的课题”。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论