联发科起义 3G芯片市场打破七雄并立
2008-08-02 09:48:41
来源：半导体器件应用网
7月31日消息，台湾最大IC设计业联发科周三表示，第二季度合并营收223.18亿元新台币(约合49.79亿元人民币)，较上一季度增长15.2%；毛利率高达53.8%，比上季52.1%有所增长；同时，联发科宣布年底将对客户送出WCDMA手机芯片样品。
目前，全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智浦、飞思卡尔、博通、Marvell和德州仪器等7家，2G之王联发科的杀入将使这一市场打破七雄并立的局面。
联发科总经理谢清江在财报会议表示，全球经济环境不佳，高油价、高通货膨胀影响消费意愿；最近大陆“打压白牌手机”，让市场对联发科第三季营运表现看的愈来愈保守。
联发科与大唐电信在中国移动新一轮TD-SCDMA手机方案取得60%市场(即之前的大唐+ADI方案)，加上WCDMA手机芯片在第四季度对客户送样，预计其3G手机芯片业绩年底前将爆发。
根据调研机构DisplaySearch的数据，在全球平板电视芯片市场，联发科已经超越美国泰鼎(Trident)，成为这一领域的龙头；此次再杀入3G市场(WCDMA+TD-SCDMA)，将淡化过于依赖中低端手机尤其是“山寨机”市场的发展风险。
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