飞思卡尔联袂Harris，合作生产地面电视广播芯片
2008-08-29 10:10:00
来源：半导体器件应用网
Harris公司与飞思卡尔半导体公司(Freescale)共同宣布了二者在广播领域进行一项芯片交易。
根据该计划，Harris生产的新型地面电视广播发射器中，将集成飞思卡尔UHF频段的横向扩散MOS(LDMOS)技术。
飞思卡尔最新的LDMOS工艺提供了UHF频段的功率级别，进而可以用于模拟及数字电视广播。Harris广播通信部门的总裁Tim Thorsteinson在一份声明中称，通过这项技术带来的设备功率提高，Harris可以设计、建造及供货当今最紧凑最有效的电视发射机。
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