Varian离子注入设备获美国逻辑芯片制造商订单
离子注入设备制造商Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.日前宣布,公司近日从一家美国逻辑芯片制造商获得了VIISta HCP单晶圆大电流离子注入设备和VIISta 900XP中电流离子注入设备的订单。订购的这些设备预计将于今年第二季度出货。据悉,本次订购的设备仅仅是该芯片制造商产能扩张计划第一阶段的初期采购目标。
Varian Semiconductor的CEO Gary Dickerson对公司能从竞争对手中脱颖而出表示高兴,称这次获得客户的认可,表明Varian Semiconductor的离子注入设备能够满足客户对离子束角度控制、颗粒性能、产率以及可靠性等方面的苛刻要求。
据称,VIISta平台是业界唯一已经过生产证明的单晶圆完整解决方案套件,适用于所有中电流、大电流和高能应用场合。所有的VIISta产品均采用了Varian Control System(VCS TM)、Varian Positioning System(VPS TM)和一个共有的单晶圆工作站。VIISta平台的产品间的高通用性使得客户能够灵活地管理生产、设备备件和员工培训。
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