封装面积减半！太阳诱电展出高集成度UWB模块
2007-10-11 09:33:37
来源：半导体器件应用网
太阳诱电开发出面向Certified Wireless USB的小型收发模块，并在CEATEC会场进行了展示。模块尺寸为11mm×17.5mm，封装面积比该公司上一代模块减小了1/2左右。该模块已获得了TELEC认证，并在会场演示了无线数据的收发。主要应用于个人电脑的周边设备和家用AV设备中。
MAC处理LSI采用了荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公司的产品，RF收发器IC采用了台湾瑞昱（Realtek）公司的产品。配备有SDIO接口。太阳诱电还开发出了8mm×6mm的UWB（超宽带）用天线，并封装在了底板上。可支持Certified Wireless USB规定的最大480Mbit/秒的数据传输。会场进行了可顺畅传输HDTV画质影像的演示。
与该公司的上一代产品相比，新产品中配备在模块周围的电容器等个别部件大幅减少，从而大幅提高了集成度。现在的模块都采用FR4底板，今后如果采用LTCC底板的话，可进一步提高集成度。该公司已试制出尺寸更小的模块，预计将向部分客户展示评测产品。
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