集成型模拟配套芯片完美结合电源管理与信号链功能性以优化电源性能

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。通过将领先电源管理电路与 TI 低功耗嵌入式处理器进行完美结合，可实现最佳电源效率与性能，从而可延长电池使用寿命及系统运行时间。

    TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950 器件不仅能缩小板级空间，并可高效管理OMAP35x 处理器的系统电源与控制。TPS65950 可支持多达 14 个电源管理转换通道。除了集成型 3 MHz DC/DC 转换器与低噪声 LDO 外，该产品还在 7 毫米 x 7 毫米 的 BGA 封装中高度集成了众多组件，如双通道音频编解码器与驱动器、各种监控特性、电池充电器、LED 驱动器、10 位 3 输入模数转换器、振动与键区功能性、带集成 5 V 电源的高速 USB 收发器以及 I2C 通信接口等。TPS65920 与 TPS65930 器件均采用 10 毫米 x 10 毫米封装、支持多达 8 个电压轨，并具有 TPS65950 的部分特性。 

    全新电源配套器件壮大了不断发展的单／多输出稳压器产品系列，可充分满足 OMAP35x 处理器的需求。除 TPS659xx 产品系列外，TI 已售出数百万片微小型单输出 TPS6235x 系列 3 MHz DC/DC 转换器与多输出 TPS65023 转换器，这些解决方案使 OMAP35x 设计人员能够更灵活地进行系统优化。 

    TPS659xx、 TPS65023 以及 TPS6235x 器件采用专用 I2C 通信接口，以实现 TI SmartReflex 电源与性能管理技术，从而可进一步节省电能。 

    采用 SmartReflex 技术优化的电源管理 

    TI 的SmartReflex 技术充分发挥其深亚微米工艺技术优势，可显著降低 OMAP35x 处理器的芯片级电流损耗。该技术将各种智能与自适应软硬件特性进行完美整合，可根据设备任务、工作模式以及过程与温度变化，进行动态控制电压、频率以及电源。

    SmartReflex 技术可协调所有主要系统组件的功耗与性能，其中包括多处理内核、硬件加速器、功能块以及外设。电源管理单元库可为便携式设备电源域的系统分区实现精细粒度方案。最后，SmartReflex 技术还提供一种开放式软件框架，从而可在更低级别的硬件技术之间实现智能协调，并能够与基于操作系统的第三方电源管理软件相兼容。  

    面向各种市场的领先应用处理器 

    2 月份推出的 OMAP35x 产品将 TI 业经验证的无线手持终端技术推向了主流消费类电子领域，从而进入了消费类、嵌入式以及医疗等全新市场。OMAP35x 处理器采用 ARM® Cortex-A8处理器技术开发，并将 2D/3D 图形引擎、视频加速器以及 TMS320C64x+ 数字信号处理器 (DSP) 内核进行完美结合，从而可在统一芯片上为客户提供业界最佳的集成多内核处理能力。 

    OMAP35x 系列器件由四种不同的单芯片处理器组成，即 OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 以及 OMAP3530。此外，TI 的编解码器、扬声器放大器以及耳机放大器等低功耗音频产品系列还为上述器件提供了有益补充。
             
    供货情况 

    列入第四季度批量生产计划的 TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950现已开始提供样片。已投入批量生产的 TPS65023 与 TPS6235x 器件现已全面上市，可通过 TI 及其分销商进行订购。