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作为直接决定光模块的传输速率的半导体元件，光芯片在消费电子领域的光传感应用和车载领域的激光雷达应用中备受关注。未来，25G及以上高速率光芯片将迎来量价齐升的迅速发展局面，拥有良好的发展前景。
拜科技进步所赐，目前汽车产业所导入的半导体技术，其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已，但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统，升级为电子系统为主的汽车专属机电整合架构及电控系统。
Sendyne是一家为电动车和网格储存提供半导体元件以及电池系统管理方案的公司。近日，该公司研发出SFP100高精度电流传感集成电路，采用电阻并联的电路连接方式实现近乎于普通传感集成电路10倍的精度。SFP100能够用于电动车中能量储存系统的电池监控程序，另外还能够应用于网格储存与光伏阵列。
e络盟日前宣布提供来自全球领先供应商Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的16000余种最重要的高性能半导体元件。在此之前，e络盟还推出了来自Analog Devices、凌力尔特及德州仪器的解决方案。不仅可为客户提供来自行业领先供应商的最全面的新产品，同时使客户享受2013年全新优惠价格，获得更大价值。
据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。
e络盟日前宣布推出其2013年首期‘e络盟专题’，重点展示来自ADI、凌力尔特及德州仪器等全球领先供应商的2万多种最重要的高性能半导体元件。
罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz， R&S)于近日在深圳举办的2013年集成电路研讨会暨展览会(IIC CHINA 2013)上全面展示面向未来的各种半导体元件及集成电路的测试解决方案。
