搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 103个， 当前显示 10 条，共 11 页
美国 加州、MILPITAS --- 2013年4月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，推出一款最新具有最小谐波失真 (THD) 和高功率因数 (PF) 校正功能的有源功率因数控制器---ISL6730A。
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。
美国 加州、MILPITAS --- 2013年3月15日 — 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，推出其最新数字电源管理解决方案---ZL8101，其特点是提供自动补偿功能和可显著提高功率转换效率的自适应性能优化算法。
美国 加州、MILPITAS --- 2013年3月12日 — 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，推出一种新的双路PWM +线性控制器---ISL6446A，为各种宽带和网络应用提供了业内最灵活、高效的电源解决方案。
近日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，中国电子器材深圳有限公司(CEAC)成为Intersil产品在中国市场上的授权分销商并立即生效。
富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本
新思科技公司(Synopsys)日前宣布：即日起提供其基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案。该解决方案包含了一系列DesignWare嵌入式存储器和逻辑库IP，其Galaxy实现平台中经芯片验证过的设计工具，以及晶圆代工厂认证的提取、仿真和建模工具。它还包含了多家晶圆厂用于开发FinFET工艺所需的TCAD和掩膜综合产品。
近日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，推出两款新LED驱动控制器--- ISL1903和ISL1904，其不仅支持临界导电工作模式 (CrCM)，而且为工业与商业照明系统提供最高的效率与调光性能。
日前，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，推出最新集成可编程增益放大器的超低噪声24位模数转换器 (ADC)，在宽转换率范围上以最少的外置元件提供最高的测量精度。
美国 加州、MILPITAS --- 2013 年 1 月 21日— 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，其Intersil Techwell SLOC™解决方案在工信部计算机与微电子发展研究中心、中电网信息技术有限公司和《世界电子元器件》杂志社共同举办的2012全国优秀IC和电子产品解决方案评选活动中荣获“智能
