摘要：  富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题思考之后的结果”。

关键字：  富士通，  半导体，  松下

富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题思考之后的结果”。

富士通和松下今后将签署正式协议，具体讨论成立系统LSI无厂公司的相关事项。与此同时，富士通还委托日本政策投资银行为新公司出资或贷款。预计新公司的成立时间“为2013年中期”(富士通董事兼专务执行董事肥冢雅博)。新公司主要从事的产品领域为(1)用于高性能服务器及超高速网络等云计算基础设施的“高性能解决方案”、(2)用于新一代电视机及图像识别应用等领域的“视频与影像解决方案”、(3)用于移动设备等的“无线解决方案”。其中尤其要大力发展的是定制LSI(ASIC)及图像处理用ASSP。关于富士通从事的用于服务器及网络设备等的系统LSI业务，架构设计及电路/逻辑设计仍像以前一样由富士通负责，布局设计将由该公司与松下联合成立的新公司代替富士通半导体负责，制造业务将委托给与台积电等成立的新公司。

关于新的无厂公司的出资比例，今后富士通和松下将进行磋商。两公司“将在对新公司作为独立业务体运营发展达成共识的基础上，进行(出资比例等的)磋商”(肥冢)。另外，最初瑞萨电子也曾加入有关系统LSI业务合并的磋商。山本社长表示，随时欢迎瑞萨参与共同组建新公司。

关于富士通预定与台积电等联合成立的代工公司，山本社长表示，双方的协商“已进入最后阶段”。富士通计划向该代工公司出资，目前的协商方向是台积电出资过半。据富士通介绍，代工公司的目标是，向日本国内外客户稳定供应先进的高品质半导体产品，同时在全球市场上发挥更强的竞争力。关于松下是否参与新公司组建，肥冢称“不便评论”。

采取这些措施之后，富士通将在富士通半导体保留MCU与模拟业务。肥冢就该业务表示，今后将探讨包括向其他公司转让业务在内的“所有可能性”。富士通半导体保留的三座半导体工厂为三重工厂的200mm生产线、会津若松工厂的150mm生产线与富士通半导体技术(FSET)的200mm生产线。这些工厂将在资产减值之后集中到会津若松地区，转变为小型经营实体。

伴随以上结构改革，将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代工公司等，此外，富士通半导体还预定裁员约2000人。而且，富士通半导体已于2012月10月1日和电装就转让岩手工厂(前工序)达成一致，2012年12月21日与J-DEVICES就转让三个后工序基地达成一致，将有2400人因这些转让措施而转职。最后，留在富士通半导体的员工“估计不到2000人”