搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 19个， 当前显示 10 条，共 2 页
录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短、更小，可提供更长续航时间的设备，这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。
德国elmos公司日前宣布推出一款适用于直流无刷电机(BLDC)控制的单芯片方案E523.52。该芯片的最大输入电压为72V，集成了一个16bit的微控制器，为马达控制特别设计的硬件外设，多路电源发生器，MOSFET预驱动模块以及运算放大器。在使用N沟道MOSFET的情况下，E523.52最大可驱动1000W左右的直流无刷电机。
在半导体性能创新方面，专家们正专注于三个方面：高级的新材料，比如石墨烯和取代硅的碳纳米管;基于3D堆叠的半导体工艺技术;结合存储器和非存储器芯片的单芯片方案。通过成功制造3D NAND闪存和14 nm的FINFET，三星电子已经开始新的探索。存储器和非存储器芯片之间的集成还在持续。
瑞萨先进电机控制算法集电机控制技术和单相交流电源功率因数校正技术于一体，配合瑞萨先进$电机控制算法程序框架，为用户整体系统的开发提供了一个坚实的基础平台和友好的用户接口。以空调室外机为例，基于瑞萨的RX高性能单片机，开发者可以很容易的编写室外机控制程序，构建具备高质量、高性能电机驱动和功率因数校正功能的室外单芯片方案。
2013年7月30日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一款应用于MP3的新器件，配合对微型化、缩减物料单(BOM)及降低成本有强烈需求的便携式MP3音频应用的录音及播放功能。LC823430TA音频处理系统是单芯片方案，集成了用于MP3编码及解码的数字信号处理(DSP)电路，以及模拟功能模块，如音频模数转换(ADC)及数模转换
2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机平台解决方案，以及新岸线3D手势识别CubeSense，展现作为国内芯片设计公司中唯一具有自主研发的通讯与
目前基本上有两种数模一体化电视解决方案，第一种是在现有的逐行电视电路的基础上增加数字解码电路的方案，这类方案在数字电视发展的初期被采用，它的集成度低、成本高，但开发周期短;第二种是专用单芯片方案，这是目前被广泛采用的主流，它的功能十分强大，极具成本优势，但开发难度较大。本文提出第三种基于PC的数字电视方案，它的功能灵活多变，能满足未来3C发展需要。
美满电子科技(Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之一。
Pcap01单芯片方案将会使您的整体方案设计更加简单，电容测量性能更佳优越和可靠，革新的单芯片电路以及可以自由选择的带有不同补偿方式的固件如线性补偿以及温度线性补偿方式，不仅仅提升了电路测量的水平，同时也进一步提高了传感器本身的测量性能。Pcap01芯片将会使电容测量更加简单方便!
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之一。
