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越来越多的工程师选择可编程逻辑器件(PLD)、复杂PLD(CPLD)或现场可编程门阵列(FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。
近日，航顺芯片HK32C030/C005/C105/C207/R78X系列产品通过了IEC 60730认证，可提供符合CLASS B标准的功能安全库，为智慧家电厂商减少终端产品安全认证的时间与成本，助力缩短产品上市时间，从底层提高产品的稳定性和安全性。
致力于帮助客户缩短屏驱项目开发周期，加快产品上市速度，以提供更全面、专业以及精细化的服务，截至10月底，华芯微特已完成100场培训，覆盖工程师超过300人，进一步扩大屏驱MCU市场的影响力。
多协议工业以太网系统可在硬件开发周期内降低制造成本，通过仅要求制造单个印刷电路板来降低物料清单成本，从而加快产品上市时间。德州仪器的可编程实时单元工业通信子系统 (PRU-ICSS) 等架构，能够支持现场器件 1,000Mbps 的工业以太网速率，特别是在采用新的时间敏感型网络 (TSN) 协议的情况下。
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列，推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势，为国内少有产品型号 ，技术领航市场。
英飞凌科技股份公司及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作，
2022年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Littelfuse解决方案的全球授权分销商。作为一家工业技术制造公司，Littelfuse致力于打造一个可持续发展、互联互通且更安全的世界。
如果在没有嵌入式处理器供应商提供的合适工具和软件的支持下，既想设计高能效的边缘人工智能(AI)系统，同时又要加快产品上市时间，这项工作难免会冗长乏味。面临的一系列挑战包括选择恰当的深度学习模型、针对性能和精度目标对模型进行训练和优化，以及学习使用在嵌入式边缘处理器上部署模型的专用工具.
本文主要介绍了FPGA，FPFA芯片的主要厂商赛灵思，据报道赛灵思近日传出一份涨价公告，宣布部分产品上涨25％，将于明年4月5日起宣布实施，关于这个消息的真实性，还需要进一步核实。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路，简化电路布局和印刷电路板设计，有助于加快产品上市时间，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势，高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
