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江苏芯长征微电子集团股份有限公司，是集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业，已构建芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，形成Virtual-IDM模式，可针对性推出适配不同场景的产品，为行业发展提供器件支持。
本方案以三相无刷直流电机为驱动核心，搭配专用电机驱动控制芯片，实现家用增压场景全功能覆盖。
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦“智能家居、工业、汽车”三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。
8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪，面向研发验证与产线集成测试场景，为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。
TE联合唯样举办照明连接器主题沙龙，聚焦照明系统架构变化与连接方案演进，推动上下游协同设计与标准化落地。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
从消费电子的能效升级到车载场景的功率革命，本土厂商正凭借高集成度设计、高效能架构与车规级可靠性，在细分领域逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。
乐鑫重新回到高增长轨道。从架构替代到场景裂变，从成本优化到生态绑定，这些变革如何重构乐鑫的增长逻辑？
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
智能家居领域再迎接得力助手?深刻赋能智能家居生态，全球首发的维智引擎有什么亮点?
