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2025年,半导体行业在复杂环境中聚焦AI服务器、人形机器人、新能源汽车与智能家电四大场景,以创新驱动效率与边缘智能发展。
1 月 29 日,专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会,正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品,
本文盘点了外网博主评选出的2025年五款顶尖MCU/SoC芯片,展现了从主频竞争转向场景化、专用化的行业趋势。
市面上的传统通用MCU难以满足新一代编码器对极致性能的追求,基于这一行业需求,极海全新发布首款G32R430高精度编码器专用MCU,旨在从系统架构到外设规格,全方位助力磁/光/感编码器实现精度、功耗、实时性等多维度的跨越式突破。
AI正在重塑电子设计工作流程,但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时,另一些团队仍然深陷泥潭,或是费力地寻找文件的正确版本,或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司,是集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业,已构建芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链,形成Virtual-IDM模式,可针对性推出适配不同场景的产品,为行业发展提供器件支持。
本方案以三相无刷直流电机为驱动核心,搭配专用电机驱动控制芯片,实现家用增压场景全功能覆盖。
8月27日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会,聚焦“智能家居、工业、汽车”三大核心领域,携一系列突破性创新解决方案登场。
8月1日,ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪,面向研发验证与产线集成测试场景,为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。