2025年，注定是全球半导体行业历史上浓墨重彩的一年。

根据世界半导体贸易统计组织的数据，受益于人工智能与数据中心的狂飙突进，全球半导体行业销售额同比激增超过22%，有望突破历史纪录达到惊人的7720亿美元!Omida更是预测2026年半导体行业营收将突破万亿门槛!

图/Omida报告截图

但在半导体行业销售额有望创下历史新高的同时，地缘政治风险、第三代半导体产能过剩等市场因素以及AI服务器电源、人形机器人、新能源汽车和智能家电这四大应用场景所带来的技术挑战，仍是半导体行业在2026年迈向万亿市场时需要面对的挑战。

本次2025年半导体年终综述，《半导体器件应用网》从市场、技术、应用三大维度出发，以模拟芯片、MCU、功率器件三大角度，邀请了德州仪器、迈来芯、极海半导体、芯联集成四家代表厂商，共同参与年终综述的探讨，深度剖析这一年半导体行业的变迁，并展望即将迈向万亿市场的2026年。

一、半导体行业市场篇：在地缘裂缝与产能阵痛中突围

在这样的行业背景下，国内外具有代表性的半导体企业在市场上有着怎样的表现呢?

作为全球芯片模拟与嵌入式处理器无可争议的领军者，德州仪器2025年前三季度实现营收132.6亿美元同比增长13.98%，净利润达到38.4亿美元同比增长6.84%。

而国内MEMS与功率器件代工的龙头半导体企业芯联集成，也在2025年展现了强劲的增长势头。芯联集成透露，其前三季度累计实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%;其中第三季度单季营收19.27亿元，同比增长15.52%。预计全年营收将突破80亿元大关，年增幅超过20%。

从上述企业25年前三季度的财务状况来看，在半导体行业蓬勃发展的大背景下，半导体企业都取得了不俗的成果。但繁荣之下亦有隐忧。

美国加征芯片关税、制定针对在华外国晶圆厂新规以及荷兰安世半导体等地缘政治事件，对全球半导体供应链造成了剧烈冲击。

图/AI生成

面对2025年频发的地缘政治事件，芯联集成表示这些事件虽然对半导体行业的产业链造成一定的冲击，但也进一步加速了半导体行业对“供应链安全”和“多元化”的深刻认知。

这种认知正在转化为半导体国产化窗口期的增长机遇。中长期来看，半导体国产替代进程有望全面加速，这将给具备核心技术竞争力的本土半导体企业带来结构性的成长机遇。芯联集成明确表示，将依托技术和产品竞争力，与中国广大的新能源、智能化终端企业深度绑定，把握这一历史性的产业成长契机，加速成为全球半导体创新高地。

此外，全球SiC(碳化硅)衬底领军企业Wolfspeed提交破产申请;上半年主流6英寸SiC衬底价格跌幅超40%，部分二线供应商报价已逼近甚至跌破3000-3500元人民币/片的成本线;加之特斯拉Model 2车型量产减少75%的SiC用量，标志着该SiC产业正式从狂热扩张期转向产能过剩的阵痛期。

图/包图网

面对SiC市场的剧烈洗牌，头部企业选择用技术创新来穿越周期。针对SiC市场的阵痛，迈来芯认为这标志着行业从粗放走向精细，并且在2025年推出了全新的硅基RC缓冲器，这正是针对SiC功率模块应用痛点的精准布局。虽然市场面临价格压力，但技术迭代并未停滞。

迈来芯指出，该产品能有效抑制SiC应用中的尖峰电压和震荡，提升系统可靠性，显示出即便在行业阵痛期，围绕SiC生态的高价值配套技术依然具有旺盛生命力。

芯联集成则表示，目前其主驱用SiC MOSFET及功率模组出货量已稳居中国市场第一梯队，前三季度SiC MOSFET装车量超100万台，车规功率模块装车超200万台。其国内首条8英寸SiC产线的批量量产，更是为产能扩张提供了关键支撑，相关半导体产品已经全面配套国内及欧美车企、Tire 1厂商。

二、半导体行业技术篇：效率革命与边缘智能的底层逻辑

如果说市场数据是波澜壮阔的表象，那么半导体技术演进则是驱动半导体行业前行的深层引擎。2025年，AI算力对物理极限的持续挑战，正倒逼着控制芯片、电源管理IC与功率器件进行一场前所未有的彻底革新。

1. AI服务器电源：从“能源心脏”到“最后一英寸”的突围

随着AI数据中心单机柜功耗突破100kW，传统的磁性变压器与48V配电架构在效率与功率密度面前已显疲态。行业正加速向800V高压直流架构迁移，这一趋势催生了对固态变压器(SST)的迫切需求。

图/包图网

针对这一能源转换节点，极海半导体通过搭载Cortex-M52双核架构的高性能实时控制方案给出了答卷。极海透露，其在2025年重点布局的 G32R501实时控制DSP/MCU，正是为SST供电技术量身打造，旨在从中压电网到核心组件的转换中实现极致的能效比。

挑战不仅存在于输电端，更存在于半导体芯片级的“最后一英寸”。当AI服务器GPU的电流需求飙升至1000A甚至2000A时，微小的阻抗损耗都会成为算力释放的瓶颈。德州仪器在这一领域展示了其深厚的技术底蕴，认为垂直供电和背面贴装电源模组是破局的新范式。

为了支撑这种高密度设计，TI推出了集成栅极驱动与多重保护功能的GaN功率器件 LMG3650R035。该器件将GaN技术与通用的TOLL封装结合，不仅实现了超过98%的效率，更将功率密度推升至100W/in³以上。这种高度集成的方案简化了PCB布局，直接回应了数据中心对空间占用与散热效率的严苛要求。

2. 机器人执行器：GaN驱动下的“指尖级”革命

电源技术的革新不仅重塑了数据中心，也正在重新定义机器人的物理形态。GaN技术凭借其支持100kHz以上PWM频率的特性，正在机器人关节领域引发一场微型化革命。

图/包图网

德州仪器指出，相较于传统的硅MOSFET方案，GaN能使功率级尺寸缩小50%以上。通过消除体积庞大的电解电容，开发者可以打造出直径仅32mm、厚度仅几毫米的“指尖级”逆变器，从而支撑准直驱执行器的爆发。为了进一步压缩空间，TI还配套推出了 AMC0106M05系列功能隔离式感应方案，其3.5mm x 2.7mm的超小封装将传感链路的尺寸减半，完美契合了机器人手部、肩部等受限空间的轻量化需求。

在实现“精细动作”的道路上，感知与驱动的深度集成同样关键。迈来芯从感知维度切入，研发出具备更高精度和灵敏度的新型位置传感器，以满足机器人触觉反馈的需求。而在驱动侧，迈来芯推出的集成化无感单相电机驱动芯片，通过将控制逻辑与功率驱动深度整合，不仅降低了系统功耗，更在提高可靠性的同时有效控制了成本。

3. 边缘AI：从“云端思考”到“感算一体”

2025年，AI的逻辑节点正在大规模从云端下沉至边缘物理层。这种转变要求硬件不仅要具备执行力，更要具备原生的“思考”能力。

极海半导体在其G32R5系列实时控制DSP/MCU芯片中前瞻性地内置了 Helium™ 边缘AI加速单元。这种架构使得MCU不再仅仅是简单的控制器，而是能够直接在端侧运行复杂的算法(如家电冷媒泄漏检测或工业振动监测)，无需依赖云端回传。这不仅大幅提升了系统响应速度，也为数据隐私提供了底层保障。

与此同时，德州仪器 通过毫米波雷达技术诠释了“感算一体”的另一维度。其 AWRL6844 传感器芯片内部集成了硬件加速器(HWA 1.2)和C66x DSP，支持在单芯片上运行边缘AI模型。这种技术架构让雷达具备了极高可靠性的乘员与儿童识别功能(准确率超90%)，并满足ASIL-B安规要求。

这种从电力转换、精准驱动到边缘智能的闭环进化，共同构成了2025年工业与AI产业交织发展的底层逻辑：以极致的物理效率，支撑起无限的数字智能。

三、半导体行业应用篇：四大场景的落地与深耕

半导体技术唯有落地才能创造价值。2025年，AI服务器电源、人形机器人、新能源汽车以及智能家电四大应用场景，成为了半导体企业角逐的主战场。

AI服务器电源

AI服务器电源领域，随着单机柜功率突破100kW大关，算力基础设施正加速向液冷与800V高压直流架构转型，预计液冷渗透率将跃升至20%-25%，并带动GaN与SiC器件市场规模同步增长超过40%。

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面对AI服务器对电源系统的极致需求，芯联集成透露，其用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片已进入量产;第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入。

值得关注的是，芯联集成自主研发的8英寸SiC MOSFET半导体器件已送样欧美AI公司。目前，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式半导体芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流(HVDC)市场。

迈来芯则表示“公司在AI服务器应用中扮演了守护者的角色”。

其驱动IC和传感器IC被广泛应用于电源的实时监测。在垂直供电等新范式下，迈来芯的半导体产品能够精确控制电源输出参数，防止热失控，确保服务器在各种负载条件下都能稳定运行。

人形机器人

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与此同时，人形机器人正式跨入预商业化前夜，预计全年出货量将达到2万至5万台，不仅催生出十亿美元级的核心零部件市场，更推动BOM向2万-3万美元的商业化关键点下探，“关节即驱动”的高模块集成已成为半导体行业全新的增量高地。

芯联集成透露“公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，并预计2026年第一季度进入量产。”

这标志着国产代工半导体企业在高端机器人核心零部件上取得了突破性进展，为追求轻量化、小型化的客户提供了一站式系统代工方案。

极海半导体则表示公司构建了“主控+驱动+传感”的全栈式机器人工业芯片产品组合。重点应用产品包括APM32F425/427系列高性能拓展型MCU、APM32M3514电机控制SoC、GMP01工业传感器，以及前文提到的G32R501。

此外极海特别提到其全新发布的首款G32R430编码器专用MCU，基于Cortex-M52内核，内置2个16位高精度ADC，可以实现人形机器人感知精度与运动控制响应的质的飞跃，满足“关节即驱动”对高实时性、高精准性的应用需求。

新能源汽车

在新能源汽车领域，800V SiC平台已彻底突破豪车壁垒，加速下沉至20万-30万元主流市场，综合渗透率有望突破15%-20%，助推汽车规级SiC市场规模超35亿美元;为追求终极轻量化，“7合1”等超高集成电驱系统将成为标配。

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芯联集成在应用端推出了全新碳化硅G2.0技术平台。该平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景。具体应用数据显示，G2.0电驱版功率密度提升了20%，而电源版开关损耗降低了30%。这一产品完美适配SST、HVDC等车载OBC电源需求，已全面配套国内及欧美车企、Tier 1厂商。

极海半导体在汽车电子应用上实现了重大突破。2025年，极海联合广汽集团发布了国产首款符合AK2标准的G32A217超声波传感器芯片与GAIF2042双通道DSI3网络收发器。这一合作案例极具行业标杆意义，它标志着国产芯片厂商不仅填补了车用超声波传感器领域的国内市场空白，更实现了从设计到量产的全链条自主可控。

德州仪器则致力于提升汽车电子的可靠性。其推出的CDC6C-Q1系列基于BAW技术的汽车级时钟解决方案，将可靠性提升了100倍，故障率仅为0.3ppm，为ADAS系统在恶劣环境下的稳定运行提供了“心脏起搏器”。此外，TI的DLP技术在车灯照明等应用中也发挥了重要作用，提升了驾乘的交互体验。

智能家电

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而在智能家电端，全球家庭能源管理系统规模逼近近150亿美元，拥有主动权与动态权力分配能力的AI家电渗透率也将达到20%左右，重新有了高端家电的价值关键点。

极海半导体展示了边缘AI在家电维护中的具体应用案例。其G32R5系列实时控制DSP/MCU芯片助力智能家电实现了冷媒量检测的边缘AI化。通过精准识别并高效处理冷媒泄漏等故障，平均检测准确率高达95.07%，可有效降低30%的维护成本。同时，依托与国家高端智能化家用电器创新的战略合作，极海正在推进高端智能家电核心芯片的场景化应用。

德州仪器在智能家电应用上更强调连接与感知。其在CES展会上展示了支持Matter、Zigbee等协议的无线连接方案，致力于打造互联互通的智能家电生态。其F28E12系列MCU则面向家电电机控制，通过振动补偿算法将转速波动降低60%，完美响应了高端家电对“极致静音”的市场需求。

此外，德州仪器还通过60GHz毫米波雷达与AI模型的结合，实现了对人物姿态(站立、跌倒、坐着)的精准判断，赋能智能养老应用。

四、叩响2026年半导体行业万亿市场的大门

站在2026年的门槛之上，全球半导体产业正蓄势叩响万亿市场的大门。这不仅是半导体市场规模的里程碑式跨越，更是半导体产业发展逻辑的深刻质变。

展望2026年，国家政策的精准滴灌将成为半导体产业升级的核心引擎。随着《算力基础设施高质量发展行动计划》目标的全面达成(智能算力占比超35%)，以及《关于推动未来产业创新发展的实施意见》的深入实施，以“新质生产力”为核心的产业图景已清晰可见。

在具身智能领域，《人形机器人创新发展指导意见》明确提出的“到2025年初步建立创新体系并实现批量生产”目标已基本实现，这为2026年产业向“世界先进水平”冲刺奠定了坚实的政策基石。

而在汽车领域，随着智能网联汽车准入和上路通行试点的扩大，L3/L4级自动驾驶的商业化闭环将进一步拉动高端车规芯片需求。自主可控与科技自立自强不再是口号，而是贯穿产业链上中下游的硬约束与强动力，政策导向正推动半导体产业加速从单纯的规模扩张向“高端化、智能化、绿色化”转型。

图/AI生成

面对即将到来的2026年，国内外半导体企业不约而同地表达了对未来的坚定信心与宏大愿景。

德州仪器表示：“回顾2025年，我们欣喜地看到，客户正利用德州仪器的模拟与嵌入式处理产品，在人工智能、可再生能源、自动化以及汽车电子等领域推动创新，这令人倍感振奋。得益于半导体技术的进步，这些市场已经并仍将持续保持显著增长。我们正致力于不断提升自身能力，全力协助客户在这些快速发展、不断变化的赛道中赢得先机。作为全球性半导体公司，德州仪器始终关注在变化中不断提升自身能力，帮助客户成功。展望2026年，我们将继续以先进的产品技术助力客户解决关键设计挑战，把握市场新机遇。”

迈来芯表示：“踏入 2026 年，过往数年的辛勤耕耘已初显成效。我们不仅执着于制造更精巧、环保、安全的 IC 器件，更以创新为笔，打造助力人们更好沟通、出行与生活的工具。这一年，是我们将新应用设计从实验室推向现实世界的关键一年。我们深知，每一次技术的突破，都承载着对地球环保的承诺，每一次对复杂系统封装方式的探索，都凝聚着我们对卓越的不懈追求。凭借着专业技能与坚韧不拔的努力，我们有信心将这些愿景变为现实，为半导体行业注入新的活力与动力。祝愿大家在新的一年稳步前行、新品成功推出、合作成果丰硕。让我们携手让 2026 年成为半导体行业的卓越之年。”

芯联集成表示：“站在2026年的时代门槛，全球半导体即将叩响万亿市场大门。AI推理深度渗透、高阶智驾加速落地、具身智能蓄势爆发，这些既是千载难逢的黄金赛道，亦是考验担当的时代命题。新的一年，我们要坚持守正创新，与上下游伙伴共建韧性产业生态，向着良率突破与工艺升级的深水区勇毅前行，并以“绿色担当”为责，让技术进步与可持续发展同频共振。”

极海半导体表示：“展望2026年，AI正引领半导体行业迈向万亿规模新征程，技术跃迁与自主可控作为核心旋律，将推动工业4.0、新能源汽车、具身智能及智慧能源等赛道焕发蓬勃生机。极海将深化“工业+汽车”双轮驱动战略，以全栈式创新芯片与解决方案为锚，筑牢产业智能化升级的坚实技术底座。新岁序开，共赴征程。极海衷心感谢《半导体器件应用网》长期以来搭建专业桥梁、传递行业洞见、链接产业生态。新的一年，极海愿与贵平台携手同行，共绘半导体产业高质量发展新蓝图!”

2025年，我们在无限性的风浪中扎致命的根系;2026年，万亿级‘芯’时代的曙光已然焕发天际。对于所有半导体追梦人来说，这不仅仅是市场规模的物理覆盖，更是一次向技术尖端发起的化学聚变。征途，漫有奋斗;万亿级，皆是星河!