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典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件，例如电源管理电路、闪存和接口外设，所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现，但要提高天线性能，则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003)，而这会增加PCB的成本和复杂性。
在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能最高效率的散热呢?
工研院工作人员介绍称，过去OLED主要在玻璃基板上进行开发，而FOLED使用软板技术，重量只有8克、厚度小于0.6毫米。可弯曲、轻薄的特性使OLED未来可以更广泛应用于商业、居家、车用等各种生活场域。
目前太阳能电池按照所使用的原料、构造及制造方法分为数种。其中，结晶硅类太阳能电池多指以硅半导体基板为原料的单晶硅太阳能电池及多晶硅太阳能电池;此外还有非晶硅类太阳能电池，此类电池以与液晶面板相同的薄膜制法为基础，都是在玻璃基板而非硅基板上蒸镀非晶硅制造的。
台湾半导体照明TSLC，以高功率LED灯珠，采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术，提供高性价比的解决方案，协助客户发展客制化的特色产品。
蓝宝石晶棒因非LED应用崛起而供不应求，带动两岸蓝宝石厂狂抢晶棒，推升价格持续上涨。台湾蓝宝石基板供应链产业大翻身，拥有晶棒厂的台聚光电、鑫晶钻及佳晶科获利持续看增，其中佳晶科确定提前扩产。
旭泓的CELCO太阳能电池晶片是以背面钝化及局部导电的技术所制成，该电池的光电转换效率可以超过20%。其最高效能的P 型基板太阳能电池不仅拥有抗高压电位衰减特性(PID)及杰出的抗光致衰减特性(LID)，还有卓越的低光照转换效率、良好的温度系数、极佳的外观颜色均匀性。
文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走线的处理以及反激电源反射电压的一个确定因素等方面，解决铝基板在开关电源中的应用、多层印制板在开关电源电路中的应用的一些大家关注的问题。
日立电线株式会社宣布成功开发出在蓝宝石基板上生长的高品质氮化镓(GaN)单晶薄膜的GaN范本全新量产技术，并已开始销售。
Tokyo Electron Device Limited开发出在1块基板上实现1700V/1200A等级IGBT控制且搭载光纤接口的IGBT驱动板“TD-BD-IGFB05K”，并将于2013年4月17日开始销售。
