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美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。
Micron日前宣布为其相变内存(PCM)组合增加新产品。随着其用于移动设备的45纳米(nm)1Gb基于PCM的多芯片封装(MCP)解决方案的大量顺利出货，本公司现已开始提供512Mb PCM加上512Mb LPDDR2 MCP的样品，为应用需求提供更大的灵活性。Micron还宣布已向全球领先的手机制造商之一Nokia提供1GbPCM，用于他们最近推出的手机。
全球消费性半导体大厂新唐科技，宣布推出第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片「W55FL95」。W55FL95为第一个可兼容于FlashLite 4.0 版本、支持 Action Script 3.0的多芯片封装解决方案，主要应用于教育学习机(ELA)市场。
据工程顾问机构 UBM TechInsights 的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的相变化内存芯片。
爱特梅尔推出基于AVR微控制器的低成本、小型化RF发送器用于汽车遥控车门开关应用 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出基于AVR® 微控制器的新型RF发送器系列ATA577x，用于遥控车门开关 (Remote Keyless Entry， RKE) 应用。新器件为系统级封装 (SiP) 或多芯片封装 (MCM) 解决方案，集成了爱特梅尔知名的AVR微控制
Portelligent:手持装置促进多芯片封装应用
手持装置成为多芯片封装最大应用市场
多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
