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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已提供可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共用的全新F-RAM存储器模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存储器和集成产品的超级集合 (superset)，为采用飞思卡尔基于ARM® Cortex™的Kinetis
DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%，随著现货价在农历年前率先反弹，2011年2月DRAM合约价亦走向止跌，存储器模块厂表示，近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象，由于目前现货价比合约价至少高出20%，使得DRAM厂在合约价谈判上轻松许多；南亚科则预计，2月DRAM合约价涨幅目标是至少5%。
DIGITIMES Research表示，随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。
随着DRAM和NANDFlash市场价格持续崩跌，不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况，下游存储器模块厂亦受到牵累，10月营收亦持续下滑，其中，威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示，预期11月营收将因为产业景气进入淡季，而持续呈现衰退景况，公司因应策略是致力降低库存水位，将库存维持在约3~4周水平。
2009年NAND Flash缺货缺翻天，三星电子(Samsung Electronics)在享有最大获利之余，不但对饱受缺货之苦的存储器模块厂袖手旁观，还要推出「SAMSUNG」自有品牌记忆卡产品来抢食客户饭碗，到底葫芦里是卖什么药？
安森美半导体，DDR3存储器模块，集成EEPROM，温度传感器 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，用于高速个人电脑
