Ramtron推出新型F-RAM存储器模块
摘要： Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已提供可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共用的全新F-RAM存储器模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存储器和集成产品的超级集合 (superset)，为采用飞思卡尔基于ARM® Cortex的Kinetis®和i.MX、ColdFire®、PowerQUICC、QorIQ®和其它微控制器和微处理器方案来开发产品的工程师提供了一个易于使用的平台，以便在其设计方案中演示、评测和使用Ramtron的F-RAM存储器。
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已提供可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共用的全新F-RAM存储器模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存储器和集成产品的超级集合 (superset)，为采用飞思卡尔基于ARM® Cortex的Kinetis®和i.MX、ColdFire®、PowerQUICC、QorIQ®和其它微控制器和微处理器方案来开发产品的工程师提供了一个易于使用的平台，以便在其设计方案中演示、评测和使用Ramtron的F-RAM存储器。
Ramtron的F-RAM核心存储器和集成产品是要求高数据完整性和超低功耗等应用的理想选择——这与飞思卡尔在汽车、工业，使能技术和联网方面的目标市场完全吻合。F-RAM固有高耐用性、快速单周期和对称读/写速度、低能耗、伽玛辐射耐受性和抗电磁噪声干扰能力。TWR-FRAM经过设计，可让客户使用Ramtron的全部产品线来开发产品，提供高达8Mb的核心存储器产品和精选存储器接口(SPI、I2C或并行)，以及Ramtron处理器伴侣、状态保存器，还有单独销售的WM72016-6-EVAL等无线存储器产品的接口。
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