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2019年，在新的全球政经大势之下，电子半导体产业长期良好的发展态势似乎平添了一些不确定。知名厂商富士通半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力!
富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件。拥有I2C接口，适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设计。
近日，在深圳举办的“2014产业与技术展望媒体研讨会”上，富士通半导体公司首次针对中国部分媒体编辑及记者发表了“图像信号处理器如何改善相机图像质量”的主题技术演讲。富士通半导体公司市场部高级经理沈弘人向与会业界媒体人士进行了近一个小时的深度分享和交流。
大比特资讯机构将于12月19日在苏州举办“第三节光伏逆变器设计、控制器技术解决方案与应用研讨会”。届时，富士通半导体市场部经理蔡振宇将带来《富士通FRAM——在太阳能逆变器中的应用》。
Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。
前阵子，MCU市场“噩耗”频频传出。由于微控制器产品利润的不断下滑，先是富士通半导体宣布出售其MCU业务，紧接着三星半导体也不得不断臂淡出MCU市场。不过，在眼下阴云密布的MCU市场上也并非只有坏消息，日前，Silicon Labs就宣布签署了收购Energy Micro AS的最终协议。
近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司MCU和模拟业务部门的收购。
上海，2013年7月23日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。
代理Silicon Labs MCU产品线的知名分销商世强负责微控制器业务的张园根先生也表示：“富士通半导体和三星半导体退出的主因应该是MCU利润下滑太厉害，技术优势不足以弥补。目前除了国际老牌MCU厂商，台湾和中国大陆新晋厂商也不断涌入，更是进一步拉低了价格。”
