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日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出了两款新产品——AONC40202（25V MOSFET）和AONC68816（80V MOSFET）。
AOS万国半导体旗下自有工厂—尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。
AiPAVC32T245/AiP74LVC32T245是一款32路双向电平转换电路，采用LFBGA96封装，在13.5mm x 5.5mm占板面积内集成96个引脚。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司依托芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，以Virtual-IDM模式打造高适配性功率半导体产品，为两大领域提供可靠器件支撑。
DFNAK3系列可为高密度设计中的直流电源和PoE系统提供高浪涌保护并节省空间
江苏芯长征微电子集团股份有限公司，是集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业，已构建芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，形成Virtual-IDM模式，可针对性推出适配不同场景的产品，为行业发展提供器件支持。
新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境
一款节省空间的解决方案，为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
