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DFNAK3系列可为高密度设计中的直流电源和PoE系统提供高浪涌保护并节省空间
江苏芯长征微电子集团股份有限公司，是集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业，已构建芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，形成Virtual-IDM模式，可针对性推出适配不同场景的产品，为行业发展提供器件支持。
新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境
一款节省空间的解决方案，为电动汽车充电、UPS和太阳能逆变器系统提供强大过压防御。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
从GMOV合封到软桥先进封装，沃尔德试图以结构整合和封装演进，在被忽视的保护器件赛道打出一套突围法则。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
封装密度提高后，车灯模组在热管理、信号控制与芯片适配方面问题频发。本届论坛聚焦结构级技术难题，探讨系统设计如何应对工程挑战。
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
为了帮助嵌入式系统设计人员，包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。
