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第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
8月26日-27日，维安作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。
意法半导体推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。
系统级设计创新，彰显应用热点，元器件材料，封装创新，令人惊喜 创新的重要性不言而喻，其意义在新经济形势下显得尤为突出，只有自主创新才有出路。不过，所谓“知易行难”，中国自己的基础研究和原创设计还有很长的路要走。为了切实推动本土电子信息科技创新和技术进步，从2003年开始，中国电子学会与中国电子展（CEF）（CEF）组委会每年都共同发起和组织“中国电子学会电子信息科学技术奖”评选活动(国科奖社准字〔
