意法半导体(ST)封装创新技术缩减天线耦合器尺寸
摘要： 意法半导体推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。
中国，2011年9月26日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。
现今的多功能多频手机和智能手机及平板电脑和3G USB无线上网卡可根据环境条件的变化不断调整发射器的功率，优化发射器与移动网络的连接状态。这种工作方式可确保可靠的网络连接和连续改变发射功率，并可最大化电池的使用寿命。天线耦合器用于监视天线发射功率，连续调整发射功率。大多数天线耦合器仅能测量天线的正向发射功率，而意法半导体的双向芯片不仅能测量正向发射功率，还可测量反射功率，从而提高控制性能和能效。
CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分别是单天线和双天线系统专用的单路和两路天线耦合器。通过在耦合和隔离端口集成衰减器，这两款天线耦合器还可简化电路设计，同时节省成本和印刷电路板空间。这两款新产品之所以达到如此高的集成度是因为采用了意法半导体独有的无源有源器件一体化(IPD)技术;其它类型的天线耦合器则需要连接分立的衰减器。此外，相较于低温共烧陶瓷(LTCC)技术，隔离玻璃衬底加工与晶片级封装技术降低了芯片的总体高度和占板面积。
新产品是意法半导体最新的内置IPD电感器的微型双向天线耦合器，最小尺寸仅为1.3 x 1.0mm，而上一代产品的尺寸为1.7 x 1.4mm。更小的封装为3G产品释放更多电路板空间给其它组件。以低插入损耗、高指向性以及宽频为特色，新天线耦合器兼容从GSM/EDGE至WCDMA/TD-SCDMA的所有3G网络标准。
CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3的主要特性：
· 50Ω额定输入/输出阻抗
· 工作温度范围：824MHz到2170MHz
· 插入损耗小于0.2dB
· 典型耦合因数：34dB
· 典型指向性：25dB
· 尺寸：
· 1300 x 1000µm x 690µm(CPL-WB-00D3)
· 1670 x 1440μm x 650µm(DCPL-WB-00D3)
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