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德州仪器(TI)推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低EMI。
Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX™）上发表五场演讲，详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中，会遇到暂态、工频过电压的工作情况，引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术，长时间耐受1600oC高温，无明火、不变形、无爆裂现象。
7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
本文主要介绍了集成电路封装材料市场，2019年受行业整体低迷影响，我国集成电路材料市场规模有所下降；所谓的“封装技术”实际上就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷打包的技术。
