新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出两款先进的表面贴片封装选项，扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的GTPAK™和GLPAK™封装旨在满足对高性能和高可靠性有极高要求的应用场景，首批将分别应用于AOS AOGT66909和AOGL66901 MOSFET产品上。结合AOS成熟的MOSFET技术与先进的封装工艺，这些器件具备低导通电阻和高浪涌电流承载能力，对减少高电流应用（如新一代电动交通和工业等）中的并联MOSFET数量至关重要，提高系统效率和可靠性。
GTPAK封装提升散热效率，降低PCB材料成本
AOGT66909采用GTPAK封装，采用顶部散热片安装，封装表面具有大面积裸露焊盘，其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片，相较于传统通过PCB板底部散热的方式，提供更优越的散热路径，实现更高效的散热性能。这一特性不仅提升了散热性能，还使得一些经济实用的PCB材料，例如FR4等可应用于设计，从而有效降低整体成本。
GLPAK封装提升高浪涌电流承载能力与EMI性能
AOGL66901采用GLPAK封装，利用AOS先进的夹片技术（Clip Technology）实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计增强了焊接点的可靠性。此外，相较于传统的线键合MOSFET封装类型， GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感，改善了EMI性能。
GTPAK与GLPAK封装提升焊接可靠性与温度循环性能
GTPAK和GLPAK封装均采用海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计，可显著提高焊点可靠性，即使在金属基板PCB（IMS） 应用中也能保持稳固连接。此外，该MOSFET封装结构还增强了IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能，满足严苛的耐用性要求。采用GTPAK和GLPAK封装的AOS MOSFET均在IATF16949认证工厂生产，并兼容自动化光学检测（AOI） 制造要求，确保高质量和高一致性。
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