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TI 毫米波 (mmWave) 雷达是一种独特的传感技术，可同时提供距离、速度和角度数据，从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。
制式的复杂化以及载波聚合的发展，衍生了对射频前端复杂化的需求。信号从射频主器件出来，需要经过功率放大器将信号放大，然后根据不同的TDD或者FDD的制式，需要不同的滤波器或者双工器。另外，由于现在的频段多了，因此需要通过开关做各种频段切换。
随着移动事业的迅猛发展，特别是CDMA和第三代移动通信技术的发展，使得系统对功放线性的要求越来越高。在移动通信系统中，为了保证一定范围的信号覆盖，我们通常使用功率放大器来对信号放大，进而通过射频前端和天线系统发射出去。
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。
2013 年 8 月 27 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首批用来集成 MIPI 联盟射频前端 (RFFE) 数字控制接口规范的 RF 电源转换器，帮助简化多频带多无线电通信。
射频(RF)元件需求急速增长。先进长程演进计划(LTE-Advanced， LTE-A)商转启动，下一代5G标准亦蓄势待发，驱动行动装置射频系统规格升级。系统厂为支援100MHz超大频宽、四十个以上频段并降低杂讯干扰，除计画增加低杂讯放大器(LNA)和功率放大器(PA)等射频元件用量外，亦将要求射频前端模组(FAM)提高功能整合度，吸引晶片商加紧展开卡位。
RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。
RF POP方案实现了一个通用全球电路板级设计，它具有简化的射频频带扩展或定制，可以帮助恢复终端的设计和生产规模。
宽带射频集成电路产业领导者 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前端模块，用于今后的即时设计。安装在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模块也是同时覆盖 3GPP 波段(从 700MHz 到 2.7GHz)的最小的模块。
意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸.
