移动数据的快速增长使消费者对数据的接收、下行以及上行速度的要求不断提高，这也驱动着移动运营商从2G、3G网络到4G、5G网络等的升级。因为只有4G网络、4G+网络或者5G网络，才能提供足够快的上行和下行速度来满足用户对海量移动数据的访问需求。

调查显示，从2016年到2020年，全球4G网络的增长将加快，而2G、3G网络的使用则迅速减少。到2020年，中国三家运营商的4G用户量有望达到12亿。在第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上，Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇表示，移动网络从2G、3G到4G的发展，意味着其调制越来越复杂，而制式是影响速度的重要因素。“从传统的2G GSM开始，到3G的BPSK、QPSK，再到4G的16QAM和64QAM。在每一个频段内，制式越复杂、越新可以提供越快的上行和下行速度。”

全球4G转型加速

另外，某一个制式下所能提供的带宽也是影响速度的一个重要方面。因此，为了满足用户峰值速率和系统容量提升的要求，最直接的办法就是增加系统传输带宽。而载波聚合是LTE-Advanced系统中引入的一项增加传输带宽的技术。陶镇表示，今年商用的还是两载波的载波聚合，到了明年或后年，就会出现三载波、四载波甚至五载波。

制式的复杂化以及载波聚合的发展，衍生了对射频前端复杂化的需求。 “信号从射频主器件出来，需要经过功率放大器将信号放大，然后根据不同的TDD或者FDD的制式，需要不同的滤波器或者双工器。另外，由于现在的频段多了，因此需要通过开关做各种频段切换。”

陶镇认为，集成化模块是解决射频前端复杂化最好的方案。他表示，集成化不仅可以减小模块的尺寸，还能帮助厂商的手机尽快上市，且提供最好的半导体性能。“首先，研发工程师不需要花很多时间进行调试。其次，我们在集成时做了很多优化的处理，使半导体在工作环境下可以提供更好的性能。”因此，从2016年开始，主要的射频前端架构都将往集成化的方向发展，即“主动+被动+开关”的集成化模块。

据陶镇透露，Qorvo有自己的晶圆厂和封装厂，而Qorvo所有主动、被动的器件都来自自己的工艺。“功率放大器主要有两个工艺，即砷化镓和CMOS。目前主要的市场方案以砷化镓的为主。而CMOS主要在超低端的2G的纯GSM手机里面应用，但3G、4G，包括六模4G的手机都是用砷化镓。未来，5G手机的耗电较大，因此除了功率放大器以外，还需要降低射频前端元件功耗的封包追踪(ET)技术。”而在滤波器这一块工艺更为复杂，滤波器的主要工艺分成高端的体声波BAW、中低段的声表面波SAW，以及介于两者之间的温度补偿滤波器，而Qorvo是业界唯一拥有这三个工艺的公司。“除此之外，我们还有滤波器的封装技术和晶圆技术。”

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