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中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的
