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英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
刚于6月在上海完满结束的2013 PCIM亚洲电力电子展览会 (PCIM Asia)中， 赛米控推出了一款最新的功率模块– MiniSKiiP® Dual。它为以往以带底板模块为主的40–90kW的功率范围带来MiniSKiiP® 概念中的所有设计优点和降低成本的效益。MiniSKiiP® Dual全面的产品组合应用范围广泛，适用于工业电机驱动、太阳能逆变器和高达90kW的
MiniSKiiP系列扩展至输出电流高达180ARMS的IGBT半桥有助于减少高达15%的系统成本。
致力于实现更高功率密度，符合严格的效能法规及系统正常工作时间需求，工业应用及电力电子设计者在其设计中面临不断降低功率损耗及提高效率方面的挑战。 然而，在诸如可再生能源、工业电机驱动器、高密度电源、汽车、井下作业设备等应用中，提高这些关键设计能力可能使设计变得复杂，以及整个系统成本增加。为了协助设计者克服这些挑战捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) ，宣告碳化硅 (SiC)
为努力实现更高的功率密度并满足严格的效率法规要求以及系统正常运行时间要求，工业和功率电子设计人员在进行设计时面临着不断降低功率损耗和提高可靠性的难题。 然而，在可再生能源、工业电机驱动器、高密度电源、汽车以及井下作业等领域，要想增强这些关键设计性能，设计的复杂程度就会提高，同时还会导致总体系统成本提高。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF，以此拓展绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 系列。全新600V超高速沟道IGBT能够为洗衣机和冰箱等家电与轻工业电机驱动应用提升性能及效率。
