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PI近日宣布推出1700V氮化镓(GaN)开关IC，这一技术突破有哪些亮点?它将如何影响高压氮化镓市场?
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。
美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。
Littelfuse公司宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT（双电路技术）系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关，采用表面贴装技术(SMT)，旨在为用户提供高适应性良好触感。
Littelfuse公司宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。
Littelfuse公司宣布对C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线进行产品更新。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管。
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合，在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件，并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
本文分析了高速信号传输接口对静电放电 (Electrostatic Discharge, ESD)防护元件的要求及元件选型，采用片式多层技术平台设计制造开关型陶瓷静电抑制器（GESD）的功能与性能，经过测试该元件可满足高速信号传输接口ESD防护的技术要求。
