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8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
AMD发布了二季度财报，并宣布多项战略合作，以加速AI规模化部署：
奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目.
CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统。
英飞凌科技股份公司宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路，简化电路布局和印刷电路板设计，有助于加快产品上市时间，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势，高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
中国，北京-2020年8月19日-智能系统连接解决方案的先驱Astera Labs今日宣布其专为PCI Express® (PCIe®) 4.0架构设计的Aries Smart Retimer (PT4161L) 已投入量产，而专为PCIe 5.0架构设计的Aries Smart Retimer (PT5161L) 正积极与战略合作伙伴及客户进行样片验证。
日前，苹果宣布与贵州省政府签订战略合作框架协议，将投资10亿美元在贵州设立数据中心(Data Center)，用来储存中国当地消费者所使用的iCloud数据。这让半导体业再次聚焦贵州，试图挖掘更多蕴藏的商机。
