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本文主要介绍了5G手机晶片市场上游和下游IC设计的重要性，下游已经开始厮杀，上游有实力的IC供应商并不多，因此竞争并不大，而IC在5G手机的重要性不言而喻。
随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟瀰漫。
全球市场研究机构TrendForce统计显示，联发科 (2454)去年推出MT6575后，中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成。高通受价格与软硬体整合无法满足中国厂商需求，估2013年市占率掉至33%。而展讯今年推出低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足，今年市占率迅速突破1成。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
高通(Qualcomm)2012年智慧型手机晶片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8，000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，但2012年大陆行动终端市场的高速成长，也为高通带来不少助益。
全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm)，由2011年的第6名跳升到第3名。
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋激烈。
4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。
中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。
