摘要：  随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟瀰漫。

关键字：  中价手机，应用处理器

中价位手机晶片市场下半年将战火连连。智慧型手机出货比重已追过功能型手机，迈入高速成长期，驱动一线品牌厂、中国大陆原始设备制造商(OEM)加码竞逐高规格、中价位智慧型手机(图1)。

图1 中国大陆手机厂正争相採用处理器公板方案，开发中低价手机。

未来2年行动装置市场将以200~350美元的中价位产品出货成长最迅猛。由于此类产品对价格敏感度高，且须兼顾高效能、低功耗表现，已令整个手机供应链上紧发条，特别是处理器厂更积极扩充高整合系统单晶片(SoC)产品阵容，期以较低生产成本、更高功能整合度的晶片解决方案，拉拢手机制造商。

ARM新IP亮相　瞄准中价位智慧手机

看好中价位手机市场，安谋国际(ARM)日前已发布新款中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、影像处理硅智财(IP)和28奈米(nm)处理器设计套件，并将组成崭新的big.LITTLE大小核处理器设计架构，让中价位手机同时兼顾效能、功耗和成本的设计要求。

ARM行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew表示，2012?2015年，200?350美元中价位行动装置成长率将高达250%，至2015年出货量更将上看五亿八千万台，成为处理器业者新的迦南美地。不过，尽管手机和平板迅速往中低价位迈进，但规格却不容马虎;尤其要在不增加成本与功耗的前提下，拓增处理器时脉、绘图能力和记忆体频宽，甚至要支援高阶机种的虚拟运算、手势/语音等新人机介面功能才能吸引消费者，因而也为处理器业者带来严峻挑战。

Drew强调，未来手机、平板业者均须以对的功能搭配对的价格，才有机会在竞争激烈的市场杀出重围，因此对处理器要求将更加全面，包括效能、功耗和价格的改善缺一不可。为此，ARM已推出新的28奈米big.LITTLE方案，内建新款CPU--Cortex-A12、GPU--Mali-T622及 4K×2K视讯处理核心，并导入CPU、GPU快取一致性(Cache Coherent Interconnect)记忆体架构，支援异质核心协同运算，协助IC设计商克服三大难关。

在晶片效能与功耗方面，Cortex-A12与Cortex-A9在相同耗电量下，前者效能可超出40%，已接近目前ARM旗下最高效能的Cortex- A15核心，而晶片尺寸、功耗则显着降低。此外，Cortex-A12搭配Cortex-A7组成次世代big.LITTLE处理器，将较前一代 Cortex-A15加A7方案大幅节省成本及占位空间，有助推进big.LITTLE处理器往中价位行动装置渗透的速度。

Drew分析，Cortex-A12加A7最大技术突破在于记忆体架构，包括CPU与GPU的任务排程(Pipeline)及快取方案均导入全新设计概念。此种模式与异质系统架构(HSA)基金会的统一记忆体架构(hUMA)有异曲同工之妙，皆有助强化CPU与GPU的沟通，让应用程式在最佳的平台上运行，增进系统工作效率。

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至于晶片价格部分，Drew认为，28奈米是目前兼具晶片效能与成本的最佳技术节点，因此ARM也配合新IP，提供新版28奈米设计套件，从而加强晶片商软硬体开发能力，并加快产品上市时程，取得更好的投资效益。

Drew强调，ARM祭出多元IP阵容，就是瞄準市面上许多基于双核或四核心Cortex-A9的行动装置升级需求，透过提供同价位、效能与功耗表现更上层楼的解决方案，将有助该公司接轨未来的行动装置晶片设计趋势，持续拓展旗下处理器核心的市占率。

中价手机市场商机庞大，除IP商以外，处理器业者也争相卡位，包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)和英特尔(Intel)均在今年Computex展会揭示新一代行动晶片，准备在市场上大展拳脚。

扩大中价位手机地盘　高通延伸整合SoC优势

其中，高通侧重中国大陆市场布局，强打多核心应用处理器整合4G基频处理器的方案，并搭配高通参考设计(QRD)，一次满足OEM产品快速上市、高效能及低成本的要求。

高通业务发展资深总监沈周全表示，高通一向采取应用处理器整合基频处理器的开发策略，兼顾晶片效能、功耗与占位空间，因此在高阶手机处理器市场表现亮眼。着眼于手机功能不断升级，价格迅速滑落，高通近期则将此策略延伸至中阶处理器，推出配备四核心CPU，以及多频多模长程演进计画(LTE)方案的骁龙 (Snapdragon)400系列处理器，抢攻中价位手机商机。

沈周全更强调，该款新晶片还将搭配高通参考设计，提供一套完整周边零组件配置，以及相关软硬体测试方案，协助手机厂加速产品设计。截至目前为止，已有超过四十家OEM推出超过两百款採用高通参考设计的产品，另有超过百款装置正在开发中。

PK联发/高通　迈威尔逐鹿中低价手机

无独有偶，迈威尔亦将以整合型4G SoC，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的迈威尔，特地在2013年Computex期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模 LTE基频处理器，进一步以高性价比SoC方案，挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。

迈威尔副总裁暨大中华区总经理张晖表示，放眼全球行动处理器业者，除高通、联发科以外，目前仅迈威尔具有五模(GSM、WCDMA、TD- SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE)基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力，其他晶片商不是缺乏基频技术，就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(BOM)成本及开发时程有莫大助益，已吸引大量中国大陆手机厂导入，此将为Marvell未来的发展注入一剂强心针。

事实上，迈威尔在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略，虽在市场上名号不响但表现却不俗，至今已出货两亿颗处理器，且截至2011年底仍是中国大陆TD-SCDMA晶片出货龙头，直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场，其市占才有所衰煺。

张晖指出，随着行动装置朝中低价、多模4G规格迈进，迈威尔可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器，并採用价格较优的40奈米製程，积极在中低价手机市场开疆闢土，已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩，近期打入叁星 (Samsung)最新7吋Galaxy Tab供应链，有助持续拉高其晶片市占率。

张晖更透露，今年下半年迈威尔将紧追高通之后，打造新款多模4G基频加四核心应用处理器，全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价智慧型手机市场商机。明年则将在LTE基频处理器中导入封包追踪(Envelope Tracking)技术，更进一步提升发射器性能，并降低系统功耗与相关散热元件成本，加快中低价手机升级4G规格的脚步。

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尽管迈威尔有备而来，但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸，且本土处理器供应商也快速崛起，竞争将非常激烈。张晖分析，目前市面上只有高通提供整合LTE数据机的应用处理器，对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利，因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而，其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案，或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术;如此一来，已计划在今年下半年推出4G整合型SoC的迈威尔将取得优势。

除高通、迈威尔在中价位手机晶片市场互别苗头外，值得一提的是，英特尔(Intel)也积极挟晶片制程领先优势，在行动装置市场攻城掠地，近期已打进华硕、联想和三星等品牌业者的供应链，将为行动处理器市场竞局增添新的变数。

打入品牌供应链　Intel行动晶片势力崛起

英特尔资深副总裁暨个人电脑用户端事业群总经理Hermann Eul指出，英特尔日前已发布22奈米Merrifield处理器，并导入独特的内容感知(Content Aware)功能，可让系统因应用户需求及使用习惯，提供个人化运算服务。

此外，英特尔近期也开发完成下一代14奈米处理器微架构--Airmont，将于2014年全面导入量产，届时其手机处理器的效能将有长足进步，且占位空间及耗电量将再减少一个层级，成为英特尔扩张行动晶片市占的重要武器。

尽管高通、迈威尔和辉达(NVIDIA)等竞争对手，已抢先一步推出多频多模LTE数据机晶片，但其在2013年Computex期间发表的新款LTE晶片方案，一出手就支援业界最多十五个频段，且占位空间和功耗分别较同级方案缩小12%、30%，有助手机、平板和二合一(2-in-1)笔电达成更轻薄的设计，可望吸引许多品牌厂搭载。

据悉，英特尔多频多模LTE数据机--XMM 7160，内含一个调整弹性极高的射频(RF)架构，能执行多种即时演算法，支援波段封包追踪与天线调整功能，可真正实现全球漫游。目前该晶片正如火如荼在北美、欧洲、亚洲各地进行互通性测试(IOT)，数周后就能量产出货。此外，该公司亦已设立研究团队专攻软体定义无线电(SDR)技术，未来将打造可支援更多频段，且有助缩减天线体积、功耗的下世代LTE数据机，拉拢更多行动装置业者。

Eul透露，三星最新机皇Galaxy S4即已采用英特尔的3G平台，不久后将推出的Galaxy Tab 3更将升级导入新一代4G解决方案;在品牌大厂出货带动下，英特尔在基频处理器市场可望缴出亮丽的成绩单。

Eul强调，英特尔在行动装置晶片市场的发展策略，就是提供从低到高端的完整平台阵容及参考设计;同时将挟晶片製程领先竞争对手一个世代的优势，发展自有的高效能、低功耗处理器微架构，以实现高度软硬整合设计，且毋须增加核心授权费用。目前此策略已开始奏效，让英特尔成功抢下三星、华硕等客户。

显而易见，由于中价位手机蕴藏庞大市场商机，已吸引IP和处理器厂竞相投入布局，未来业者除力拼晶片整合度外，拉拢一线品牌业者也将成为站稳市场的关键;尤其今年下半年宏达电、华为、中兴、三星和华硕都计划推出新机种，届时晶片商将展开更激烈的厮杀。