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3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。
Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%！SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链？
随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式，人工智能(AI)的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
伴随AI和数据中心领域对硬件的需求水涨船高，PCIe 5.0标准成为一个重要的里程碑。尽管PCIe 5.0主要沿用了与4.0相同的技术，但一些巧妙的优化措施使其能够有效地将最大数据传输速率提高四倍。PCIe 5.0的设计和合规具有挑战性，因此需要非常先进的硬件和软件解决方案来简化流程。
Ruby认证代表了标准和监管采用的未来效率路线图，为行业提供了一条提高能源效率的明确途径。
随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。
英飞凌、瑞萨和微芯分别推出了面向汽车电子和AI数据中心的新品，提供新的视频处理与电源管理解决方案，帮助提升系统效率和性能。
德州仪器 (TI)于4月9日推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。
英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。
