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英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。
英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。
Littelfuse公司推出C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装PIP端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
面对核心市场的下滑，意法半导体在电动汽车、AI数据中心和物联网等领域积极布局。短期阵痛之下，意法半导体如何为长期增长铺路？
随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。
英飞凌科技股份公司推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。
最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
11月21日，由千家智客主办的2023年第24届CIBIS建筑智能化峰会上海站在中油阳光大酒店隆重举办！本届峰会上海站主要聚焦数智建筑、绿色低碳、数据中心、智慧运维、智能家居等热点话题。
