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全球技术解决方案供应商艾睿电子宣布为印尼本土电动车制造商SAVART Motors提供支持，助力其设计和制造高品质、安全且经济实惠的电动两轮车。
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。
越来越多的工程师选择可编程逻辑器件(PLD)、复杂PLD(CPLD)或现场可编程门阵列(FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。
随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
