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本文主要介绍了晶圆是怎么制作成芯片的，主要讲个4个步骤，分别是沙子是怎么变成硅晶圆片的，如果用光刻机和刻蚀机给硅晶圆涂胶和腐蚀，接下来是怎么在硅晶圆上面镀铜，最后是把硅晶圆片切成晶圆。
semiaccurate.com 的查理今天带来了格罗方德半导体(Global Foundries)的20nm、14nm晶圆片实物照，据称这些晶圆都是在CES 2013 展会的一角看到的。
