大家都知道，小米的创始人雷军曾经说过将来芯片的价格会变成沙子价，主要原因就取决于实际上芯片就是由沙子制作出来的，当然沙子变成芯片这个过程还是很复杂的和有科技含量的。

那么问题就来了，沙子到底是怎样变成芯片的?再充分考虑现阶段中国在芯片领域相对落后的情况，因此从沙子变为芯片的过程中，中国的技术关键卡在什么步骤上边?

最先说说沙子是怎样变为芯片的，这一过程一共有4步：

1、沙子的提纯和处理

生产制造芯片的原材料主要是硅，而沙子是硅的关键原材料，因此第一步便是把沙子中的硅提纯，要提纯到99 .9999999 %，只有达到9个9的纯度才可以满足芯片制造。

而提纯后的硅是一坨一坨 的，我们称之为硅锭，此刻要把它变为硅棒，变为一根一根的硅棒，再切成一片一片的，最后形成硅晶圆片，然后再打磨抛光，那么沙子的提纯和处理就完成了，从此再也看不出来是沙子了。

2、光刻和刻蚀

这一步关键用在光刻机和刻蚀机，首先把硅晶圆片放进烧炉，在硅晶圆片表层产生一层均匀的氧化膜，随后再涂上光刻胶。用光刻机通过光罩把芯片设计电路图投射到涂了光刻胶的硅晶圆上，因此形成了电路图。

再用刻蚀机把这个投射出来的电路图腐蚀掉 ，接着露出硅基底，从而形成了电路的模样。此刻硅晶圆上是凹凸不平的。

3、等离子注入、镀铜

接下来的步骤便是把等离子注入了，把凹凸不平的电路图灌满等离子，随后再通过热处理，将这种等离子稳定后，这样就形成了构成芯片的几十上百亿的晶体管了。

而晶体管是相连接的，此刻要开展镀铜了，在硅晶圆上面均匀镀上一层铜，随后再通过打磨、光刻、刻蚀等流程，把铜切成一条一条的细线，连接好所有的晶体管后，就真正形成电路图。

4、封裝、测试

由于芯片有很多层电路，2跟3的步骤仅仅只是一层电路而已，因此整个2跟3的流程 会重复很多遍，是多少层就会重复多少遍，最终变成加工好的硅晶圆片。

生产加工好以后便是切成一块一块的晶圆，再开展检测、封裝，就变成了一块可安裝 到机器设备中的芯片了。

以上就是芯片的简单的制作过程，当然实际的过程肯定会复杂特别多，但基本原理大部分就是这样了。而我国的芯片水平落后，主要体现在1、2、3这三个阶段，第4个阶段差距不大，甚至还有一点小领先。

第一个阶段主要卡在提纯上边，要想把沙子提纯到9个9，我国的技术水平还达不到这个要求，硅晶圆片生产能力十分有限，大部分硅晶圆片还是从日本进口的。

第2个阶段卡在光刻机上边，主要卡在技术上边，一是我国的光刻机水平相对还是比较落后，只能用在90 nm 的芯片生产制造，ASML的可用在5nm，二是技术上边，我国还拿下高工艺的芯片。而第3个阶段主要是光刻这个过程，我国的机器设备还达不到要求，暂时只能依靠国外的硅晶圆片设备。