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我国一直都缺少芯片的国家，这个相信大家都是知道的，那么你知道什么是芯片不可缺少的环节吗？没错，晶圆级封装、制造都是芯片不可少的，下面小编就会和大家聊一聊晶圆级封装、制造，一起看看这篇文章吧！
据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。
看好亚太区LED照明市场起飞，英国牛津仪器（Oxford Instruments）于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED（高亮度LED）后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提升LED产业竞争力，据悉，目前已有多家LED封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
