据了解，台积电股东会近日根据了基本建设竹南优秀封测厂的决策，开店选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预估投资总额约716.2亿元，计划2021年半年度第一期种植区运行。除开台积电，中芯也与长电科技协同投资建厂，合理布局晶圆级封装。台积电合理布局优秀封装有什么主观因素?晶圆厂不断加仓封装业，将对全产业链上中下游的竞合关联产生什么影响?

推动晶圆级封装

台积电不仅是全世界晶圆代工生产的骨干企业，也是晶圆级封装的推动者。经历了十年上下的合理布局，台积电早已产生了包含CoWoS(衬底上晶圆封装)、InFO、SoIC以内的晶圆级系统软件融合服务平台。

台积电的封装技术聚焦点于晶圆级封装计划方案，与一般实际意义上的封装对比，晶圆级封装较大的特性是“先封再切”。据应用材质详细介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装集成ic，而不是先将晶圆切成单独集成ic再开展封装。这类计划方案可完成更大的网络带宽、高些的速率、高些的可信性及其更低的功能损耗。

CoWoS是台积电发布的第一批晶圆级封装商品，于2012年初次运用于28nm的FPGA封装。CoWoS能完成更聚集的集成ic层叠，适用联接相对密度高、封装规格很大的大数据处理销售市场。

台积电往往能进行封装业务流程，乃至推动晶圆级封装的发展趋势，有两个方面的缘故。一方面，晶圆级封装注重与晶圆制造的相互配合，而台积电在晶圆制造拥有长期性的技术累积，有益于开发设计出合乎要求的封装技术。另外，台积电自身的晶圆出产量，能支撑封装技术的使用量，提高封装开发设计的投入产出率。另一方面，台积电具有龙头代工企业的影响力，具备优秀人才和资产优点。

打造出一站式服务

台积电的封装合理布局归属于晶圆代工生产的“配套设施业务流程”，关键总体目标是产生与别的晶圆代工生产商的差异化营销。

“封装与晶圆制造全是芯片生产中必不可少的阶段。伴随着技术的发展趋势演变，封装的必要性持续提高，已变成代工生产商的竞争优势之一。”顾文军向《中国电子报》新闻记者表明，“因而，台积电根据持续增加封装中挨近晶圆制造的加工工艺技术开发设计，以出示更健全的一站式解决方法。”

“尽管晶圆厂需附加开支封测等研发支出，但此计划方案却能合理吸引住高级芯片设计企业提交订单，完成‘生产制造主导，封测辅助’的运营模式。”王尊民说。

封测公司高级销售市场被挤压

除开台积电，中芯也根据与长电科技的协作合理布局晶圆级封装。2014年，中芯与长电科技合资企业开设中芯长电，聚焦点中区硅单晶生产制造和检测服务项目及其三维信息系统集成ic业务流程。上年，中芯长电公布了超宽屏双电极化的5G毫米波无线天线集成ic晶圆级集成化封装SmartAiP，完成了24GHz到43GHz超宽屏数据信号收取和发送，有利于进一步完成射频前端模组集成化封装的工作能力。

头顶部生产商大力加强对晶圆级封装的合理布局，是否会危害晶圆与封装的竞合关联?

王若达表明，晶圆级封装的出現模糊了晶圆厂和封测厂中间的界线，代工厂刚开始挤压封测企业空间，并立即入驻高档封测。

盛陵海也强调，以前封装厂和代工企业中间是彻底职责分工的，但在高档情景上，晶圆厂迫不得已自主开发设计相对的晶圆级封装技术，封测厂要在高档情景维持相对的竞争能力，也必须具有相对的加工工艺。

台积电等晶圆生产商在高级销售市场与封测厂组成市场竞争，也对封测厂的技术研发能力和订单信息相对工作能力提出要求。

“台积电针对高级封测的资金投入，可能缩小封测代工企业的小一部分高级销售市场。殊不知，于封测代工企业来讲，主要销售市场仍在别的消费性电子设备中。封测生产商除开积极主动发展趋势高级封测技术以吸引住顾客外，推进别的晶圆制造厂的订单信息来源，将至关重要。”王尊民说。