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文章介绍了银粉的制备技术、银浆的低温化技术、树脂酸盐浆料技术、银浆无铅化技术；以及银浆在我国用量，和国内、外银粉、银浆市场情况。
近期，特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水。与已有的Lewatit UltraPure 1296 MD混床树脂相比，新型UltraPure 1296 MD PLUS混床树脂的铁、锌和钠等金属含量更低。该产品作为半导体生产中的终端抛光过滤器，其早期安装结果已接近目前的分析检测极限。
晶体硅太阳电池行业用的封装粘接材料为胶粘剂。上世纪80年代前，国内外曾试过用液态硅树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂片(PVB)，但因价格高、施工条件苛刻、物性不好而被淘汰。80年代起国外开始研制EVA胶膜，它是一种热熔粘接胶膜，常温下无粘性而具抗粘连性，经一定条件热压便发生熔融粘接与交联固化......
本品作为与车载充电器的初级电路直接连接的电容器，采用了与传统民用设备的安全规格认证品相同耐压特性的陶瓷元器件，为提高耐温度循环特性，本品还进行了新规树脂材料的绝缘涂装。下面，我们将向大家说明一下DE6系列“KJ”型的性能、适用安全规格等产品特性。
为迎合市场对多功能产品的需求，TE Connectivity 推出新型双排线对线面板固定连接解决方案——6位电源带锁插片(PDL)连接器。该连接器采用新型树脂材料，锁插片和符合人体工程学的圆边设计，可提供符合灼热丝标准 (GWT)的选择，并具有端子双重锁扣功能(TPA)以及优异的操控性能。
从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
日前，Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11标准要求。
Loctite3382产品可替代在脱粘过程中需要使用苛性气体的传统环氧基树脂。此新款粘着剂在热水的浸泡下极易分解，避免了使用腐蚀性的脱粘解决方案，并将硅片清洗过程中的硅料耗损降到最小。这款环氧基树脂所具备的优秀的粘结强度意味着这款粘着剂将不会在切割阶段过早地出现脱粘现象，保护了硅锭和太阳能硅片不出现破损状况。
据悉，这种钢板只有头发的1/50厚度，在钢板表面涂抹散热树脂溶液，大大改善热传导性和散热性。该钢板计划作为智能电视、3D电视等高端电视材料向国内外家电企业提供.
京瓷公司在太阳能电池新用途的研发方面可谓不遗余力，例如安装在美国圣迭戈市停车场顶棚的太阳能电池起着发电、遮阳的作用;在日本销售的“太阳能自行车停车场”起着为电动自行车充电的作用;另外，与日本积水树脂株式会社共同研发的多功能“太阳能遮蓬”被安装在公交车站以及街道广场等地方，起着遮阳挡雨的作用。
