银浆技术的发展趋势
2024-01-24 16:05:10
来源：半导体器件应用网
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自1948年世界上第一个晶体管发明以来,电子技术进入了一个崭新的阶段即微电子技术阶段。整个微电子技术中最基本的重要材料之一就是贵金属电子浆料,又称为厚膜浆料。银浆在电子器件的制造过程中有举足轻重的地位,通常用丝网印刷将银浆均匀地涂布到器件所需要涂布的表面上,经过烘干→烧结(固化)→形成一种致密的膜层,而且印刷的厚薄易于控制,可以印刷复合贵金属,也可以印刷多层贵金属。因此银浆技术是现代电子技术的一个重要组成部分。银浆是电子浆料最重要和需求量最大的一种。银浆通常使用银粉、无机添加物及有机载体等组成。银浆按使用条件又可分为固化型银浆(≤300℃)和烧结型银浆(≥500℃)。
(1) 固化型银浆通常是导电相、有机树脂、有机溶剂和添加剂组成,它通过丝网印刷(涂覆)在基板上,经过一定温度固化,溶剂挥发,树脂与基板附着,并且形成一个导电网络,使线路导电。
(2)烧结型银浆一般是超细银粉、玻璃粉、添加剂、有机粘合剂调合而成。
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