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英飞凌发布了2024财年财务报告,尽管面临全球半导体市场疲软,公司依然在汽车电子、AI服务器和碳化硅领域取得亮眼成绩;中国市场的营收再次获得显著增长。
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
火热的汽车电子、机器人和能源基础设施领域,TI最近又提供了哪些创新的解决方案?一睹为快!
消费电子、智能可穿戴设备、AIoT、汽车电子等市场需求的回升成为推动企业业绩增长的重要因素。本文将详细分析各企业在不同领域的表现及其带来的营收增长。
德州仪器(TI)今日宣布,将于7月8日至10日亮相2024 electronica China慕尼黑上海电子展(展位:上海新国际博览中心E4馆4306),以“芯启未来:共赴安全、智能、可持续之旅”为主题,展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果,分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。
英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。
龙年新春,芯海科技(股票代码:688595)汽车电子领域再添喜讯,旗下通用车规MCU芯片CS32F116Q成功通过国际汽车行业权威认证标准——AEC-Q100 Grade 1的严格测试,荣获车规认证。
Littelfuse公司宣布推出SM10压敏电阻系列,这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV),旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。
近几年国内的新能源汽车发展迅猛,与之相关的产业链也因此受益,尤其是汽车电子行业。近日,国家工信部办公厅发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,标志着国家开始重视汽车芯片行业的发展。
在经历了连续五个季度的营收下降之后,半导体市场终于迎来了连续两个季度的增长。虽然目前汽车电子市场的增速开始放缓,但是回暖的消费电子市场带来了强劲的增长。明年半导体市场有望迎来两位数的增长。