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面对核心市场的下滑，意法半导体在电动汽车、AI数据中心和物联网等领域积极布局。短期阵痛之下，意法半导体如何为长期增长铺路？
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域，低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周，全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品？
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
本届物联之星将设置五大榜单，分别是：2024年度中国物联网企业100强、2024年度中国物联网企业投资价值50强、2024年度中国物联网行业创新产品榜、2024年度中国物联网应用标杆案例榜、2024年度中国物联网行业卓越人物榜，欢迎物联网全产业链企业进行自主申报。
2025年，IOTE国际物联网展将再次扬帆起航，计划在4月的上海、5月的巴塞罗那、8月的深圳举办三场展会。
9月12日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以“万物联网，智能连接数字世界”为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会于深圳国际会展中心顺利召开。
LED技术不断进步，以满足不断发展的需求。这种进步包括集成先进功能，如智能照明与物联网（IoT）技术，以及通过提高发光效率、热量管理和整体性能来提高LED照明或指示灯的效率。
AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。
IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站+AGIC 2024国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。
